摘要：印刷电路板厂家电镀铜厚PCB检测技术是电路板厂家生产PCB线路板必不可少的一项检测工作，PCB厂家为了确保所生产的PCB线路板各项性能满足客户要求，印刷电路板厂家都会在PCB生产流程中设计了各种PCB检测项目，采用各种PCB检测设备进行检查，先来看下PCB电镀铜的检测技术。
1、检测目的：检测整板电镀铜的均匀性
2、检测仪器：显微镜、切片机
3、检测流程：开料→烘烤→钻孔→PTH→板电→切片测试
4、检测方法：
4.1、整板电镀均匀性的检测条件：采用1/2MIL 1/2OZ双面有胶基材做测试板对板电均匀性进行测试，整板电镀参数分为两种测试：14ASF*25min、15ASF*25min，每种参数每月测试一次；由生产负责生产操作，品质负责对测试板进行相关检测并出示相关测试结果，工艺、品质将全程监控；
4.2、检测过程：
取用1/2MIL 1/2OZ双面有胶基材开料，烘烤后钻孔，钻孔孔径设计成0.5mm、0.8mm的孔，各种孔径规律的排列在板面，使用M2以下的钻嘴钻孔；
按照沉铜规范要求正常条件下沉铜，按照沉铜板品质控制要求检验，整板电镀参数分为两种测试：14ASF*25min、15ASF*25min，再抽取铜板上孔径打切片测试孔铜和表铜厚度；要求一缸抽取6张板，每张板取9个点，每个点6个数据以上，所取的点距离板边必须≥2cm，同时取点时要求切片和板都要作好标记，要求各点测试的孔铜和表铜厚度数据要与板上标记的相应点对应，便于分析异常并做相应的改善；华迪快捷PCB技术部都有相应的检测试验设备。
5、PCB打样电均匀性的品质判定：要求板电均匀性≤12%，PCB检测过程中如果一张板的某一个点与其余各点出现数据明显变化或同一个切片数据相差较大，则需要对此点重新打切片测试复查；测试过程中如有异常及时通知工艺部作出相应的处理方法，直到电镀铜 达到客户要求的最低值。