电镀加工是线路板厂家必不可少的一首工序，除了单面线路板、单面铝基电路板以外，其他的双面线路板、多层电路板、高频电路板、HDI电路板等都得进行电镀镀铜加厚、孔壁沉铜等工艺。所以做电路板的同事们特别是电镀的还是要有一定的化学基础的，因为电镀工艺就是基础的化学反应加电流电解等原理，没有点知识是行不通的。再说电镀车间到处都是化学药水，很多是有很强腐蚀性的，有一定的知识即能在工作中得以应用而且还能有效的保护好自身的安全。下面我们来看下其电镀的加工基本工作原理：
其实最简单的说，电镀就是指通过外界直流电的作用，在溶液中与硫酸铜进行电解反应，使导电体例如有铜层的金属表面沉积铜、锡、金、银等金属。
我们以硫酸铜镀浴作例子:
硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。这个沉积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。
阴极主要反应 : Cu2+(aq) + 2e- → Cu (s)
电镀过程浴中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积过程。面对这个问题，可以两个方法解决：1.在浴中添加硫酸铜；2.用铜作阳极。添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算。用铜作阳极比较简单。阳极的作用主要是导体，将电路回路接通。但铜作阳极还有另一功能，是氧化(失去电子)溶解成铜离子，补充铜离子的消耗。
阳极主要反应 : Cu (s) → Cu2+(aq) + 2e-
由于整个镀液主要有水，也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应
阴极副反应 : 2H3O+(aq) + 2e- → H2(g) + 2H2O(l)
阳极副反应 : 6H2O(l) → O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e-
最后，线路板的表面铜层上覆盖了一层新的金属铜。这是一个典型电镀的工作原理，这看起来是挺简单的，但在实际工作中的情况是十分复杂的。