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项 目
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加 工 能 力
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工 艺 详 解
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层数
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1-12层
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层数，指设计文件的层数，最终以网站公告为准
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板材类型
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样板：FR-4建滔军工级板材
小批量：FR-4国纪标准板材
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板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前正宏只接受FR-4板材
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最大尺寸
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500x1100mm
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暂时只允许接受550x400mm以内、另可接1200mm的超长板
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外形尺寸精度
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±0.1mm
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外形公差
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板厚范围
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0.2--3.4mm
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正宏目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm
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板厚公差 ( t≥1.0mm)
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± 10%
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此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差?
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最小线宽
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4mil（0.1mm）
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线宽尽可能大于4mil，最小不要小于4mil，多层板时：内层不能小于0.1mm，外层不能小于0.1mm
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最小间隙
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4mil（0.1mm）
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间隙尽可能大于4mil，最小不要小于4mil
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成品外层铜厚
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35um/105um（1OZ/3OZ）
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指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um 3 OZ=105um?
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成品内层铜厚
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17um(0.5 OZ)
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指成品多层板内层线路铜箔的厚度
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钻孔孔径( 机器钻 )
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0.3--6.3mm
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0.3mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理
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过孔单边焊环
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≥0.153mm（6mil）
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如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大
的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm
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成品孔孔径 ( 机器钻)
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0.2--6.20mm
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因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径
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孔径公差 (机器钻 )
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±0.08mm
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钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的
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阻焊类型
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感光油墨
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感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板
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最小字符宽
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≥0.15mm
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字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
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最小字符高
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≥0.8mm
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字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
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字符宽高比
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1:5
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最合适的宽高比例，更利于生产
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走线与外形间距
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≥0.3mm（12mil）
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锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
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拼版：无间隙拼版间隙
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0间隙拼
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是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解）
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拼版：有间隙拼版间隙
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1.6mm
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有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
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Pads厂家铺铜方式
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Hatch方式铺铜
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厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
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Pads软件中画槽
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用Drill Drawing层
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如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层
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Protel/dxp软件中开窗层
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Solder层
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少数工程师误放到paste层，正宏对paste层是不做处理的
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Protel/dxp外形层
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用Keepout层或机械层
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请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
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半孔工艺最小半孔孔径
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0.6mm
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半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm
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阻焊层开窗
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0.1mm
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焊即常说的绿油颜色，快捷目前可以做阻焊桥的工艺。
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