[摘要：印刷电路板微孔PCB检测方法，在印刷电路板厂家电镀工艺中有很多不同的PCB检测方法，有检测线宽线距的，有检测孔铜厚度的，有检测电镀工艺中的药水比例的各种PCB检测方法。由于电路板打样的密度越来越高，PCB厂家出现了印刷电路板的微孔检测方法。]
1、PCB线路板检测仪器：等离子、显微镜、切片机
3、印刷电路板厂生产工艺流程 2、工艺流程：开料→蚀刻、挖铜→贴COV、压COV→固化COV→叠板→钻孔→打磨→PCB磨板→等离子测试→检测→外层线路→测试
3、PCB检测方法：
3.1、PCB板检测条件：
制作多层软硬结合测试PCB线路板对等离子软硬结合板配方参数进行测试，PCB检测每月测试一次；由生产负责生产操作，品质负责对测试板进行相关检测并出示相关测试结果，工艺、品质将全程监控；
3.2、PCB线路检测过程：
按照多层软硬结合线路板的叠层方式叠板层压后钻外层孔，外层孔设计成不同钻嘴孔径的孔，孔径分为：0.5mm、0.8mm、1.15mm、1.75mm、2.05mm、2.65mm、3.15mm，各种孔径规律的排列在电路板面，使用新钻嘴钻孔；
按照软硬结合板配方参数生产，等离子生产时按照等离子操作控制规定生产；再按照沉铜规范要求正常条件下沉铜，按照沉铜板品质控制要求检验，打背光检查孔铜上铜效果，要求达到8级以上；正常整板电镀，再随机抽取铜板上各种孔径，打切片检查孔铜处理效果以及内层连接情况孔铜，各种孔径打切片不的少于五个，且每个切片只有一种孔径，孔铜处理效果以及内层连接情况判定标准按照软硬结合板孔铜控制要求为准；
将此板继续做线路，线路菲林制作时将板上各孔每排连通，每排的首端与板边加设电气导通引线，将整体连通（注：每排的尾端要求断开）；
做完图形后进行导通孔性能测试，采用电镀Sn的方法检测各孔的导通情况，对于有异常的孔需要打切片后在高倍镜观察；
对各种孔径做热冲击实验，再打切片用高倍镜观察，每种孔径至少观察五个切片以上，且每个切片只能有一种孔径；
4、PCB板等离子检测的品质判定：电路板孔铜处理效果以及内层连接情况判定标准按照多层印刷电路板孔铜控制要求为准。