在人才市场辗转奔波了大半个月，终于在一个阳光明媚星期天，机缘巧合的遇到了我意向中的雇主-聚丰快捷公司，是一家做电路板的工厂，工厂虽然不是很大，但是环境还是比较优雅的，上班有空调这是出乎我意料之外的。工厂所生产的PCB产品也符合我的电子线路板设计专业。

     一年之际在于春，一日之际在于晨。随着2013年春天的来临，我将要在聚丰快捷度过崭新的一年。从进厂到现在已经有半个月的时间了。在这段时间里，大家从过节的气氛中脱身出来，又投入在工作中，半月来，我主要是对年前还未完成的板做了相应的交接。也由于实验需要我对LE503387FPC-C0这款5层软硬结合线路板重新做了一次。由于之前有做过，在还算比较了解的情况下，我觉得自己对这款板的理解有了很大提高，也改变了我的一些想法，应该说是纠正了一些错误的思维方式，使我端正了自己的学习目的。下面就我目前些对LE503387FPC-C0的数据统计以及所掌握的知识。

LE503387FPC-C0的主要流程：内层制作→贴CV→叠板，外层GTL面、GBL面的锣板与V-CUT→贴CV、热固胶、经过一系列辅助程序直至用抽真空传统压机压合。最后，二次钻孔→电镀→等离子→外层线路→阻焊→喷锡→掰板……由于实验需要，其中要注意的是：V-CUT的线长控制、沉镀铜的几种实验方案、等离子的参数调控、软板掰板处压痕的控制，都有相关的解决方案及应对措施。

整个LE503387FPC-C0开料64PNL。32PNL内层材料为2mil,1QZ双面压延铜，另32PNL内层材料为：2mil,1QZ双面电解铜。（都属于有胶基材）内层开料后烘烤：（150度*2H）→钻孔→图形转移，（通过显影，FQA检修其线宽/线距控制在：0.23/0.10mm公差:正负20%，在通过蚀刻、退膜，其线宽/线距：0.20/0.13mm，公差：正负20%。）→电测→电镀喷砂（生产没砂该为磨板）→贴覆盖膜→压覆盖膜（传压，为了使多层软硬结合板的压的更实，）→等离子→叠板

等离子参数为软板参数，1.1（含铜）的FR4等离子时也是用软板参数。参数为：

0.2mm(含铜)的FR4v-cut时，分为两条线v-cut，其线长按工艺的图纸标准做，线长控制在207.54mm及209.54mm，但是长度的保证，并不能使V-CUT两端的厚度也得到保证，在两端的位置，刀具会慢慢往上提，所以相对中间部分浅一点，也就是所保留厚度深一点，并不能达到数据上所给的要求。但是由于所v-cut之处是要掰掉的部分，所以并没有对产品的性能及质量造成影响。与以前生产板所不同的是，这次1.1mm（含铜）的FR4对应的被冲切的热固胶部分的到铜皮也被蚀刻掉。目的是减少压合后，软板处出现的压痕，效果也得到了明显的提高。LE503387FPC-C0的主要实验目的是解决客户所投诉的过回流焊时，出现的孔铜裂开的现象。在这方面由于本人目前专业知识的局限性，并不能独立完成此项实验。之后就是叠板，（FR4+热固胶）+软板（热固胶+FR4）两面垫硅胶，因为硅胶的垫至取决于板面的结构，硅胶的作用是：离型、填充、以及缓冲。正因为它材料的特殊性，所以他的价格也是很昂贵的，所以多它的注意事项及保护措施也是非常注重的。LE503387FPC-C0的叠放是6层，叠板方式为：上承载板→牛皮纸（8张）→钢板→硅胶→离型膜→产品（有填充板面的FR4朝上）→离型膜→硅胶→钢板→牛皮纸（8张）→下承载板。必须要用标尺定位，因为定位偏差很大的话，会造成压合不实的现象。而且FR4等离子后的压合一定不可以超过8小时，对硅胶的要求不能有裂纹、杂物。对板停放的要求是18度〈 温度〈25度，40%〈 湿度 〈 75%。

  经过近两个小时的高温高压，使板完全结合。再通过打靶、取铆钉，以及GTL面挖铜处贴保护胶带（沉渡铜需要），外层钻孔。外层钻孔所用的全新钻嘴钻PTH孔，也是为了解决铜裂问题做前提。对钻孔的数据也做了一定的记录。由于时间有限，我对这款板之后的发展状况并不是十分的了解。

  个人感想：通过这次对LE3503387FPC-C0的实地跟进，使我受益匪浅。在这段时间里我对产品制程工艺有了更加深刻的理解。在高新技术遍布的激烈市场竞争中，质量是裁定者。而质量的好坏有很多因素，我觉得其中最重要的是工艺及设备。因为工艺是质量的指导，设备是质量的支持。

                                                     工艺技术部工程师--------王工