pcb打样厂家讯，前段时间被客户投诉我司生产的几款四层软硬结合线路板在过SMT时出现软板覆盖膜起泡的现象，怀疑是软板覆盖膜吸潮所致，经过实验证明，将板加烘145℃×2个小时经过24小时后再过SMT其FPC软板覆盖膜是不会起泡的。为了改善软硬结合板没有烘烤之前过热冲击、回流焊容易分层起泡的问题，工艺决定将3315、3317的内层软板改用无胶基材，并通过一系列的实验来验证其可行性。

实验方案及流程：

1．6PNL3315内层（无胶基材）→钻孔→图形→3PNL过微蚀、3PNL过棕化→贴覆盖膜（L3面覆盖膜只保留软硬结合区域）→在贴合房停放24H后过回流焊、热冲击→停放1个星期后过回流焊、热冲击。

2．采用1mil，1/2oz无胶双面RA正常生产3315，将L3面的覆盖膜由钻孔改为切割，只保留软硬结合区域。其具体流程如下：

热固胶：开料—钻孔—冲切—假压热固胶

结论:A.无胶基材PCB板在长时间停放后不烘烤覆盖膜也会出现分层,但是和有胶基材一样过回流焊后(过回流焊3次无分层无起跑)再做热冲击不会出现分层现象。初步猜测是由于过回流焊时温度是一个由低到高再又到低的过程，对PCB板材有预烘的过程，其作用相当与烘烤。

B．无胶基材效果要比有胶基材效果好

结论分析：

1.  从方案一我们可以得出L3面覆盖膜改切割、用无胶基材生产的3315/3317内层软板长时间停放再过回流焊接或者是热冲击都是不会起泡的。

2.  对比方案二和方案三可以看出FR4和热固胶预烘对后续成品的分层现象有一定的改善。

3.  在方案三中出现的异常情况（没有经过回流焊和热冲击的板软板覆盖膜分层）其原因有可能是软板覆盖膜没有压实，后来又在传压不正常的情况下进行叠板压合。

后续生产注意事项：

1.  内层软板贴/压完覆盖膜后停放应在干燥的环境中，且停放时间（在叠板之前）不能太长，在叠板前最好预烘120°C×1H。

2.  内层软板菲林的补偿。由于内层软板增加了镀铜工序对板的伸缩有很大影响，应该重新对菲林进行补偿。

pcb打样厂家针对客户的投诉软板覆盖膜起泡的问题，工艺部跟进的一系列实验对此问题有了一定的改善,实验证明我们采用无胶基材代替有胶基材是可行的,对改善软板覆盖膜分层有很好的效果。后续将继续跟进方案三条件下生产的3315板在长时间停放下不烘烤直接过热冲击或者是回流焊的情况，争取早日解决内层软板分层的问题。