[摘要：PCB线路板厂在生产高密度印刷电路板打样或批量生产多层电线路板制作外层线路时，大部分线路板厂家已采用干膜制作工艺技术。印刷电路板干膜加工原理很简单，关键的是干膜材料及PCB贴开膜的设备。]

 电路板厂贴干膜是先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在PCB板的覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结 剂的作用完成线路板贴膜工作。PCB板贴膜通常在贴膜机上完成，电路板贴膜机型号繁多，但基本结构大致相同，一般贴膜可连续贴，也可单片PCB板贴。

 一般线路板制作连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐， 一般膜的尺寸要稍小于PCB板面，以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产效率高，适合于大批量电路板生产加工。 贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。 压力：新安装的贴膜机，首先要将上下两热压辊调至轴向平行，然后来用逐渐加大压力的办法进行压力调整，根据印刷电路板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。一般压力调整好后就可固定使用，如生产的线路板厚度差异过大需调整，一般线压力为0.5—0.6公斤／厘米。 温度：根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同，如果膜涂布的较干且环境温度低湿度小时，贴膜温度要高些，反之可低些，暗房内良好稳定的环境及设备完好是贴膜的良好的保证。

 一般如果贴膜温度过高，那么干膜图像会变脆，导致耐镀性能差，贴膜温度过低，干膜与线路板的铜表面粘附不牢，在显影或电镀过程中，膜易起翘甚至脱落。通常控制贴膜 温度在100℃左右。 传送速度：与贴膜温度有关，温度高，PCB板的传送速度可快些，温度低则将传送速度调慢。通常传送速度为0.9一1.8米／分。  

 通常大批量生产电路板时，在所要求的传送速度下，热压辊难以提供足够的热量，可以给要贴膜的PCB板子进行预热，即在烘箱中干燥处理后稍加冷却便可贴膜，或以减慢贴膜的速度来保证。

 为适应生产精细导线的印刷电路板，又发展了湿法贴膜工艺，此工艺是利用专用贴膜机在贴干膜前于PCB板铜箔表面形成一层水膜，该水膜的作用是：提高干膜的流动性；驱除划痕、砂眼、凹坑和 织物凹陷等部位上滞留的气泡；在加热加压贴膜过程中，水对光致抗蚀剂起增粘作用，因而可大大改善干膜与基板的粘附性，从而提高了线路板制作精细导线的合格率，据报导，采用此工艺加工线路板的精细导线合格率可提高1—9％。

 完好的线路板贴膜应是PCB板表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂。注意 为保持工艺的稳定性，电路板在贴膜后应经过15分钟以上的冷却及恢复期再进行曝光。