[摘要：通孔插装技术用PCB板的特点-PCB电路板制作原理设计在通孔插装技术用的PCB之最大特点是镀通孔起着电气互连和支撑元件引脚的作用。]

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前面有讲到通孔插装技术工艺的介绍，下面我们来了解下通孔插装技术工艺具有的特点，这些知识可以让我们能更清晰的认识电路板的构成及封装技术。

PCB电路板制作原理设计在通孔插装技术用的PCB之最大特点是镀通孔起着电气互连和支撑元件引脚的作用。但是由于电子元件（如IC）的集成度I/O数的不断增加，因而镀通（覆）孔的孔径缩小又受到限制，因此要增加PCB的电气互连密度，主要是通过减小导线的宽度与间距（L/S）和增加PCB层数来达到目的，所以主个阶段为提高THT（在前面的通孔插装技术工艺文章有解释含义）的PCB线路板密度主要是围绕着减小线宽/间距（L/S）和增加层数来进行的。