[搞要：线路板制作通孔插装技术-PCB线路板制作在通孔插装技术(THT)用PCB阶段或用于以DIP (dual in-line package)器件为代表的PCB线路板形成发展阶段。]
PCB线路板制作在通孔插装技术(THT)用PCB阶段或用于以DIP (dual in-line package)器件为代表的PCB线路板形成发展阶段。它经历了80多年，可追溯到20世纪初出现PCB直到80年代末(实际上，通孔插装技术在目前和今后还会以不同程度存在或使用着，但在PCB领域中或组装技术上已不是主导地位)。这一阶段的主要特点是电镀(导)通孔起着电气互连和支撑元件引脚的双重作用。由于元件引脚尺寸己确定，所以提高PCB密度主要是以减小导线宽度/间距和增加层数为特征。
通用而典型的DIP器件之一如图1-1所示。随着元件(IC )集成度或功能的增加，因而其插装元件的引脚数不断增加。如图1-1中从2X8→2×10→2X20的DIP。为了保证元件的插装用引脚可靠的插相相应的PCB孔 内（特别是有自动 插 装时），引脚必须保持其刚姓以保证准确对位，不发生弯曲或扭曲现象，因此这些无伯引脚除保证相同的长度从A面穿过PCB孔到B面（至少露出0.5mm但不得大于1.5mm）外，其引脚的直径或对角线（采用具有更好刚姓的和便于焊料穿过方形或长形的引脚）尺寸大多为0.6mm左右，加上为了焊接时便于焊料穿过，保证Sn、Pb焊点的饱满，要求PCB孔径(成品孔)与元件引脚间应有0.1mm的间隙，因此PCB的钻孔孔径大多在0.8-0.9mm之间。