[摘要：印刷电路板表面安装技术-电子厂家采购回PCB线路板后,要先将PCB板送去表面安装技术生产线。将印刷电路板贴好器件测试OK后再组装电子成品。电路板的表面安装技术根据不同的厂家也会有不一样的选择，大型的公司都是采用全自动的封装技术。]

    印刷线路板制作表面安装技术（SMT）使用PCB阶段我们也称为PCBA或表面封装，PCB板或用于QFP（fquad flat package)和走向BGA器件为代表的PCB阶段。自从进入80年代中期以来到90年代中、后期，PCB线路板企业已相继完成了由通孔插装技术用电路板走向表面安装技术用电路板的技术改造，并进入全盛的生产时期，这个阶段的主要特征是镀通孔仅起着电气互连作用。因此，提高PCB密度主要是尽量减小镀通孔直径尺寸和采用埋盲孔结构为主要途径。

   通用而典弄的电子元器件为QFP如下图1-1,大多数的四边引脚的QFP之I/O数为64～304之间，图1-1为方形的QFP其I/O数为208个，每边为52个I/O数。因此，PCB的电气互连密度与THT的DIP器件相比大大提高了。

PCB电路板制作对PCB表面封装有着承前启后的重要作用，如果前面的电路板制作有不良品质问题会严重影到表面封装的质量及效率，所以PCB电路板在出货检验时一定要把好品质关，杜绝不良品流入客户手中。