[摘要：电镀工艺镀Ni/Au厚度对PCB板的影响-印刷电路板厂家采用的电镀加工镀层厚度对PCB板有什么影响，化学电镀加工在PCB板上沉积镍(厚度≥5um)以上，在镍层上浸积金层( 0.05um-0.15um厚度)。其PCB板焊盘上镍层的保护取决于沉金层厚度。]

   用化学镀方法于PCB板面连接盘铜上化学沉积镍(厚度≥5um)以上，接着化学浸金( 0.05um-0.15um厚度)。在此处，浸金的目的仅仅是为了保护电路板焊盘上的Ni表面不氧化，因为真正的PCB板焊接面是在线路板Ni表面上而不是在Au表面上，所以只要能覆盖住PCBNi表面就行，浸Au应越薄越好。同时，在高温焊接温度下，很薄的Au很快便溶入焊料中而裸露出新鲜的Ni表面，并与焊料进行焊接。当熔入焊点的焊料中Au的重量比率超过3%时，则焊点会发脆，从而影响焊点的焊接可靠性，所以以保护Ni面可焊性和焊点焊接可靠性的角度看，浸金厚度宜控制在0.05um-0.15um之间，最好接近于0.05um或更薄些为宜。因为浸金太薄将起不到保护Ni面作用，太厚(如>0.15um)不仅费用增加，更重要的是会使焊点焊料中金含量多而影响焊点可靠性。必须掌握的是化学镀Ni层不仅是起着“阻挡层”作用，而且是作为焊接面作用的。

   但是，对于线(搭)焊(WB, wire bonding)来说，由于裸芯片(die或chip)的金属丝是直接焊接在金层上，因而化学浸金厚度应≥0.5um，才能获得高的焊接可靠性，显然，在此处应理解，化学镀镍仅起“阻挡层”作用，而其上的化学镀金既起着保护Ni面的作用又起着焊接面而出现的。