深圳线路板厂家生产高精密电路板产品时所用到的等离子体蚀孔的工艺技术特点。

早期PCB线路板厂家用的等离子体设备蚀刻微导通孔，存在着蚀刻不均匀特别是“侧蚀”方面的缺点。加上产量低，成本高，因此阻碍了等离了、子体蚀刻微导通孔在PCB线路板厂家生产中的应用。但是随着等离子体技术和PCB设备的不断改善，特别是近几年来不断开发出用于PCB等离子体的设备。明显克服了早期等离子体设备的缺点，开始显示出等离子体在IC制造中的优点。所有微导通孔一次性加一完成，工艺易于控制，好的重复生产性和易于自动化，加上加工周期缩短，满足量产化的要求。特别是各向异性化的等离子体的出现，克服了侧蚀问题，从而明显提高了等离子体形成导通孔的密度(孔径小)和质量。

目前，由于IC密度和封装技术的迅猛发展，迫切要求PCB线路板迅速走上高密度化。因此PCB线路板厂家制造PCB微小导通孔的成木也迅速增加：如一般含有微小孔的多层板，其微小孔的加下成本约占总成本的30%至50%，加上精细节距的导体(线)的制造成本也占很大一部分，约占20%至30%。因此，必须采用新技术来降低成木，而最主要的是降低制造微小孔方面的成本。总之，随着以制造微小孔为中心的高密度度PCB时代的到来，数控钻床钻微小孔方面越来越显得无能为力〔不仅仅是技术问题，主要还是成本方面〕，制造微小孔的各种新技术(如激光烧孔、光致成孔、等离子体蚀孔、等等)便应运而生，并展开激烈竞争，其核心与其说是产量问题，不如说是成本问题。目前，这些制造微小孔新技术正以降低成本为核心努力完善着各自的技术。但是从发展角度看，PCB正在迅速而持续地朝向微孔化和精细节距化发展。而等离子体技术在IC制造中的成熟经验，稍加改进便可在PCB推广应用。因此，可以预测等离子体技术将会在PCB线路板的清洁处理(含去钻污，甚至包括光致成孔后的清洁等等)、微孔化、精细导线化和直接金属化等多方面得到越来越广泛地应用。或许在不久的将来，等离子体技术在PCB线路板厂家制造中将占主导地位。