线路板厂家生产PCB制作流程的第个工序是基材的选择,一般双面线路板按照PCB流程卡提供的数据开好PNL尺寸后送往下一个CNC数控钻孔车间。

一、线路板基材的选择

   基材的选择就是根据工艺所提供的相关资料，对库存材料进行检查和验收，并符合质量标准及设计要求。在这方面要做好下列工作：

   1，基材的牌号、批次要搞清；

   2，基材的厚度要准确无误；

   3，基材的铜箔表面无划伤、压痕或其它多余物；

   4，特别是制作多层板时，内外层的材料厚度（包括半固化片）、铜箔的厚度要搞清；

   5，对所采用的基材要编号。

二、生产前下料注意事项

   1，基材下料时首先要看工艺文件；

   2，采用拼版时，基材的备料首先要计算准确，使整板损失最小；

   3，下料时要按基材的纤维方向剪切

   4，下料时要垫纸以免损坏基材表面；

   5，下料的基材要打号；

   6，在进行多品种生产时，所需基材的下料，要有极为明显的标记，决不能混批或混料及混放。

三、PCB板CNC数控钻孔

   第一节 编程

   根据CAD/CAM系统所提供的设计资料（包括钻孔图、兰图或钻孔底片等），进行编程。要达到准确无误的进行编程，必须做到以下几方面的工作：

   1，编程程序通常在实际生产中采用两种工艺方法，原则应根据设备性能要求而定；

   2，采用设计部门提供的软盘进行自动编程，但首先要确定原点位置（特别在多层板钻孔）；

   3，采用钻孔底片或电路图形底片进行手工编程，但必须将各种类型的孔径进行合并同类项，确保换一次钻头钻完孔；

   4，编程时要注意放大部位孔与实物孔对准位置（特别是手工编程时）；

   5，特别是采用手工编程工艺方法，必须将底版固定在机床的平台上并覆平整；

   6，编程完工后，必须制作样板并与底片对准，在透图台上进行检查。

   第二节 数控钻孔

   数控钻孔是根据计算机所提供的数据按照人为规定进行钻孔。在进行钻孔时，必须严格地按照工艺要求进行。如果采用底片进行编程时，要对底片孔位置进行标注（最好用红兰笔），以便于进行核查。

   （一）准备作业

   1，根据基板的厚度进行叠层（通常采用1.6毫米厚基板）叠层数为三块；

   2，按照工艺文件要求，将冲好定位孔的盖板、基板、按顺序进行放置，并固定在机床上规定的部位，再用胶带格四边固定，以免移动。

   3，按照工艺要求找原点，以确保所钻孔精度要求，然后进行自动钻孔；

   4，在使用钻头时要检查直径数据、避免搞错；

   5，对所钻孔径大小、数量应做到心里有数；

   6，确定工艺参数如：转速、进刀量、切削速度等；

   7，在进行钻孔前，应将机床进行运转一段时间，再进行正式钻孔作业。

   （二）检查项目

   要确保后续工序的产品质量，就必须将钻好孔的基板进行检查，其中项目有以下：

   1，毛刺、测试孔径、孔偏、多孔、孔变形、堵孔、未贯通、断钻头等；

   2，孔径种类、孔径数量、孔径大小进行检查；

   3，最好采用胶片进行验证，易发现有否缺陷；

   4，根据印刷线路板的精度要求，进行X-RAY检查以便观察孔位对准度，即外层与内层孔 （特别对多层板的钻孔）是否对准；

   5，采用检孔镜对孔内状态进行抽查；

   6，对基板表面进行检查；

   7，通常检查漏钻孔或未贯通孔采用在底照射光下，将重氮片覆盖在基板表面上，如发现重氮片上有焊盘的位置因无孔而不透光。而检查多钻孔、错位孔时，将重氮片覆盖在基板表面上，如果发现重氮片上没有焊盘的位置透光，就可检查出存在的缺陷。

   8，检查偏孔、错位孔就可以采用底片检查，这时重氮片上焊盘与基板上的孔无法对准。