印刷线路板厂家在生产PCB线路板工艺技术-等离子体的形成及其控制因素。

一般线路板厂家在生产PCB板的过程中如需要采用等离子体处理，仅需控制好几个可变因素，如真空度、气体流量、等离子体功率等便能达到目的。随着PCB电路板的高密度化、小型化的发展，等离了体在PCB线路板生产中的应用，特别是裸芯片封装的基板中的等离体微孔形成与去钻污，等离子体蚀刻与清洁、等离子体金属化与互连等将会像等离子体在IC集成电路生产中应用那样，得到越来越多的应用。

线路板厂家形成或产生等离子体，基本上有三种方法，即电容耦合、电感耦合和波耦合等三种基木方法以及复合等方法(即电感耦合与电容耦合的一起使用)来产生等离子体。由于应用对象不同，因而选用方法和PCB设备也各不相同。对于PCB应用来说，大都采用：制成一个大容器(根据印刷线路板尺寸和产量以及用途)，形成真空，然后向真空容器中通入所选气体(根据所处理的PCB板材料性质来确定)。保持一定真空度，由于射频电源向真空容器内的正、负电极间施加高频高压电场，气体在电场下的两电极之间电离形成电子、离子、自由基、游离基团和紫外线辐射粒子等组成的高能量和高活性的等离子体。这些等离子体对各种各样有机材料组成的PCB板材都能进行反应，如聚酰亚胺、环氧、氰酸酯、聚丙烯，甚至聚四氟乙烯等树脂都可以采用这种技术。若选用含氟化物气体，则可对含硅或二氧化硅进行处理(蚀刻)，但其中含有钙，则会形成氟化钙包覆而终止反应。

目前，对于各类高精密多层印刷线路板、多层盲埋孔电路板及多层阻抗微孔线路板的生产工艺，电路板生产厂家在使用离子体工艺法除钻污时，大多采用氧气和氟化碳，而对于不含硅或二氧化硅或没有玻纤布等的纯树脂类来说，如涂树脂铜箔等，则采用氧气和氢气或部分氮等气体。