线路板打样厂家制作PCB板VIA通孔所用到的树脂，银浆贯孔和碳浆贯孔、 贯 孔技术诮用。

PCB板的芯板经过钻孔、孔化和电镀后形成的导通孔，如要经过堵塞导电胶等来保证其各方面性能要求。导通孔的堵塞大多是通过模版印刷来完成的。关于模版的制造，大多根据导通孔大小、形状等因素来确定模版(不锈钢薄板)厚度，接着用激光和光致蚀刻法来形成所要求的网(漏)孔尺寸和形状，然后用刮刀挤压导电胶或绝缘材料(油墨)通过网孔进入导通孔(通孔和盲孔。

对丁厚径比小于等于6：1的芯板来说，线路板厂家一般都是采用一次或两次刮刀的模版印刷是容易堵塞导通孔的。为了易于填充完满的通孔，大多采用“垫板”方法来印刷，这种垫板具有与“芯板’相对应但尺寸略大于芯板的通孔尺寸的“通孔”，垫板上的大尺寸通孔将起到导通或疏散“芯板”通孔中的气体作用，有利于绝缘油墨或导电介料的流入、填满而无滞留气体。而更高的厚径比的芯板，则应采用在真空机构(桌)上来完成。这种真空机构印刷线路板技术在PCB线路板厂家制作VIA小孔的银浆贯孔和碳浆贯孔等工艺技术中已得到了广泛应用。