很早以前就有很多线路板厂家采用感光性绝缘的树脂材料来形成PCB板中积层的绝缘层和导通孔，线路板厂家采用光致法制作PCB板技术起始于20世纪90年代初，也是电路板厂最早用来制造PCB板的方法。这是在感光性阻焊油墨的基础上发展起来的，但比起感光性阻焊油墨来，或者从PCB板的层间绝缘介质的角度上看，对它提出了更高的要求，如它与铜导体间的结合(粘结)要有更好的粘结强度，更高的耐热性(高Tg )、耐湿性、分辨力(解像性)和电气绝缘性能，特别是对芯板涂覆加工性等一系列性能。

采用光致法制造积层多层PCB板具有一次性成孔、产量高和充分利用现有PCB生产设备和工艺，以及成木低等优点。尽管当孔径很小时，会受到限制或存在着缺陷(如显影不彻底，造成电互连差或开路现象)。但是，对于直径在0.10mm至0.20mm的导通孔来说，它具有最佳性能/价格比，加上世界先进国家(日本和欧美)正致力于感光树脂材料开发研制，不断改善其性能(特别是解像度或分辨率、Tg和耐湿性等)，其导线宽度和间距可达100um/125um，导通孔可达到60um，而且还继续发展着。特别是干膜工艺的出现，明显地简化了工艺，改进了质量。但由于大厚径比的盲孔，显影难于彻底干净。近几年来由于激光成孔的飞速发展，采用激光法制造PCB板已取代了感光性绝缘树脂体未来制造PCB板的主导地位，但光致法制造PCB板仍然不失为一种主要方法，特别在密度不很高和低厚径比盲孔的PCB板场合是最经济的方法。

感光性绝缘树脂材料种类很多。日本、美国等有关公司，不断开发出新的感光性绝缘树脂材料。但从形体上看可分为液态感光绝缘树脂材料和干膜感光绝缘树脂材料两类（从成分上看主要是环氧基和改性环氧的树脂）,后者是为了简化线路板厂家的生产工艺和改进制作PCB板质量而从前者演变出来的，总之光致法成孔技术在线路板厂家的应用会越来越广泛，工艺技术也会越来越完善。更多文件请长期关注wwwzgzhpcb.com网站介绍。