1.PCB板表面处理（粗化和氧化）。PCB线路板做表面处理是为了提高涂覆的感光绝缘树脂材料与PCB板表面的导线层(含绝缘层)之间的粘结强度，应对PCB板表面进行去污清洁、化学粗化和氧化(如黑化或棕化等)处理，以获得感光绝缘树脂与内层导线的结合强度。利用常规的PCB生产下艺便可达到目的。

2. 在PCB板表面涂覆感光性绝缘树脂层。采用网印、帘幕涂覆、静电喷涂、辊涂等把感光绝缘树脂油墨涂覆于经PCB板表面处理过的芯板表面，均匀地形成一层感光性绝缘树脂层。

在PCB线路板表面涂覆感光绝缘树脂层的方法与涂覆感光阻焊油墨或感光抗蚀油墨工艺一样，要求在空调(温、湿度控制)、净化的房间和防紫外(UV)的安全光(黄光)条件下进行涂覆加工。由于积层PCB板层间的绝缘要求，要保证导体表面上的绝缘介质厚度的要求，太厚和太薄都是不利的(高密度板、阻抗是重要的)，应严格控制。为了达到这个目的，往往要进行多次(一般为两次)的涂覆加工过程来达到目的。采用一次印刷(或涂覆)的大厚度做法，由于太厚，会带来干燥困难、厚度均匀性等问题，从而带来曝光均匀(上、下之间)差，会给显影等带来困难和缺陷。

3. 烘干(或预固化)。如果印刷电路板厂家采用常规丝网设备漏印感光绝缘油墨的话，每个板面往往要经过二次印刷，才能达到预定的绝缘介质厚度要求。每次印刷后要经过烘干才行（不同感光绝缘油墨和不同供应商，其烘干条件和要求是不同的。其中Tg高的材料烘干温度要高，一般供应商会推荐的），因此，第一面第一次印刷的感光绝缘介质层，要经受四次烘干温度和时间，而第一面第二次印刷的感光绝缘介质层仅受一次烘干温度和时间的影响。尽管烘干温度不高、时间不长，但对下道工序等将带来影响，这必然会引起曝光条件或要求不同。对于精细节距和高密度互连技术来说，往往会带来不少问题。因此，目前大多采用双面同时涂覆技术来减少这个差异。如采用垂直式双面网印机，静电喷涂(双面同时进行喷涂与烘干)和最近出现的水平式双面涂覆的印刷机等。这些双面同时涂覆和烘干的工艺与设备，不仅克服了烘干温度和时间次数不同带来的差别(造成不同程度的固化或预固化)，提高了产品质量，而且减少加工重复过程一倍，从而缩短生产周期和降低成本与费用(如转印和烘干设备的维护和管理减少了)。

在实际生产应用中，大部分有条件的电路板生产厂家为了保证烘干的均匀性和生产率，大多采用先进的PCB线路板生产设备进行传送式红外烘干炉。这样即保证了PCB线路板的生产质量也提高了印刷电路板厂家的生产效率。