PCB板上的线路图形就是PCB线路板厂家采用曝光成像与显影蚀刻工艺技术来完成的，无论是PCB多层板还是柔性线路板在制作线路图形时都要用到曝光成像与显影工艺技术。下面来详细介绍这两种工艺的加工特点及加工原理。

①曝光。由于涂覆PCB纡路板基材上的绝缘介质层厚度较厚，因此，要采用较大率的曝光机对PCB板进行曝光，如采用7千瓦的金属卤化物(如钨灯)的灯和在具有平行(或反射好的准平行光)的曝光机上行。在烘干的绝缘介质层表面上的光量应在200至250之间，其曝光时间可由光梯尺表等试验或供应商提供的条件进行和调整，一般应采用较大曝光量和较短时间曝光。对于采用低功率曝光机，由于光能量低，造成曝光时间长，则光的折射、衍射等加重，这对于制造精细节距或高密度互连的导通孔是不利的。

②显影和清洗。显影和清洗条件与液态感光阻焊油墨的情况与条件大同小异。应注意显影液中碳酸钠浓度和温度的变化，经常调整显影时间(或传送速度)或调整溶液，这关系到PCB线路板上的图形显影是否彻底干挣的问题。

5 固化(热固化和UV固化)。PCB线路板经过曝光显影后，尽管通过曝光的光化学(交链)作用，基本上固化了，但大多是不彻底的。加上显影、清洗等吸收的水份，所以要通过加热来完成。  一方面可除去水份和溶剂，另一方面，主要是使固化进一步完成和深化。但是热固化大多用传导热来进行的。因此，其固化是由表面向内部逐步进行或完成的，因而是呈梯度式的固化程度状态。然而，由于UV光具有穿透物质的特性，同时也由于环氧树脂等具有强烈吸收UV光的特性，因而具有强烈的光交链反应，从而使固化完全和彻底赶出有机溶剂物质。所以，作为积层板用绝缘介质层必须进行充分的固化和彻底排去水份和溶剂，才能达到预计的Tg(玻纤化温度)和}介电常数的要求。所以在固化时大多采用热固化后再经UV固化这两个步骤，才能彻底固化

注意固化应严格控制。应根据实验和测试来设置控制时间，PCB线路板如果过度固化或固化不足会引起产品性能恶化和改变粗糙度（拉毛）现象。这样会给后面的电镀加工工序带来很大的品质隐患。经达长期的实实践经验总结，如经的线路板厂家在曝光与显影工艺上都会有严格的技术参数控制。