铝基板因其优越的性能在PCB市场的运用越来越广泛，一般铝基板相较于常规材料的线路板，其突出功能主要体现在散热、电磁屏蔽、热膨胀性和尺寸的稳定的性方面。] 

   铝基板是由金属基板、绝缘介质层和线路铜层三位一体而制成的复合印已由刷线路板。金属基板常用铝或者铝合金等，绝缘介质层常用改性环氧树脂、聚苯醚(PPO)、聚酞亚胺(PI)等，而铝基板的线路层则是铜层等几个部份组成。同刚性、挠性线路板一样，铝基板也可以分为单面、双面和多层板，是印刷线路板的一个特殊品种。基于铝基线路板的优异散热、电磁屏蔽、尺寸稳定等性能，近年来在通信电源、汽车、摩托车、马达、电器、办公自动化等领域大显身手，得到了越来越广泛的应用。

   铝基板获得广泛应用基于以下几方面的原因:

   (1)散热性。目前很多双面板、多层板密度高、功率大、热量散发性要求好。常规的PCB线路板基材如FR4、CEN3等都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。各种电子设备，备其内部发热不排除，导致电子元器件高速失效，而铝基线路板可解决这一散热难题。电源设不少电子设备、通信设备用了金属基印制板，设备内的风扇去掉了，设备体积大大缩小了，效率提高了。

   (2)热膨胀性。热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质热膨胀系数(CTE)是不相同的。线路板是树脂、增强材料(如玻璃纤维)、铜箔的复合物。在X一Y轴方向，

热膨胀系数CTE为13-18ppm/℃，在板厚Z轴方向是80-90 ppm/℃，而铜的CTE印制板的热膨为16.8 ppm/℃。片状陶瓷体的CTE为6 ppm/℃。可看到，PCB板的金属化孔壁和相连的绝缘壁在Z轴CTE相差很大，产生的热不能及时排除，热胀冷缩会使金属化孔开裂、断开，这样电子设备就不可靠了。

   表面贴装技术(SMT)使这一问题更为突出，成为非解决不可的问题。因为表面贴装的元器件的互连是通过表面焊点的直接连接来实现的，陶瓷芯片载体cTE为6。而FR4基材在板面x一Y方向CTE为13-18，因此，贴装连接的焊点由于CTE的不同，长时间经受应力会导致疲劳断裂。

   铝基线路板可有效解决散热问题，从而使线路板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。

   (3)尺寸稳定性

   铝基线路板，其尺寸随温度变化要比绝缘材料的线路板稳定得多。铝基板、铝夹芯板，从30摄氏度加热至140-150摄氏度，尺寸变化为2.5%一3.0%。  此外，铝基板具有屏蔽作用，可替代散热器等部件，可真正有效地减少铝基板的面积，可减少生产成本和劳力等等。