铝基线路板具有良好散热功能及适用于表面贴装工艺的特性，其组成结构分为三部分：电路层、绝缘层和金属层。铝基线路板一般为单面板，因其良好的散热功能，现已成为LED灯具等发热行业与电子散热行业的趋势和导航。

 铝基板线路板是一种金属基散热板，主要有铝基板，铜基板，铁基板，是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，铝基线路板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。铝基板结构主要有以下三个部分。

 线路层材料与功能

 线路层的材料一般采用电解铜箔，相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。经过酸性/碱性蚀刻除去线路以外多余的部分形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比，线宽和厚度时相同时，铝基板能够承载更高的电流。采用表面贴装技术，在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理。功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。

 铝基板的核心层-绝缘层

 绝缘层是铝基板最核心的技术，绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。与铝基线路板相比，要达到相同的功率输出条件，传统材料的PCB线路板需使用了大量的散热器、热界面材料和其它配件，模块体积庞大，结构复杂，装配成本较高；而高导热性能的铝基板，得到了一个高度自动化的表贴产品，整个产品的部件从130 个减少到18 个，功率负荷增加了30%，模块体积大大缩小。此类高功率密度的模块，只有高导热性能的铝基板方可胜任。

 金属基层

 铝基线路板的金属基层采用何种金属，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。线路板厂家如何选择，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061，5052，1060 等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。