铝基板厂家的生产工艺流程都是大同小异的，而所生产出来的铝基板质量上的就区别在于生产过程中特殊工艺的控制要点上，特别是对外观上高的线路板产品。

   铝基板的工艺流程为：开料-钻孔-光成像-QC-蚀刻-阻焊-字符-QC-热风整平-铝表面处理-外形-终检-包装-发货。

   铝基板的工艺特殊控制要点有：

   (1)开料。客户对金属铝面的外观(划伤、针孔、污迹等)要求是严格的，铝基板厂家在购买原材料时，建议采购铝面有保护膜的基材。按工卡要求的拼板尺寸下料。开料后，板材不必烘烤。轻拿轻放，注意铝基面保护膜的保护。

   (2)钻孔。钻孔参数与FR4线路板基材相似。铝基板的孔径公差要求严格，钻头尺寸在钻孔前应测量过才用。铜厚大于或等于3盎司的基材都应注意控制毛刺的产生。钻孔时，建议铜箔面朝上。孔内残存有任何的毛刺、铝屑都会影响到铝基板的耐高压测试。

   (3)光成像。铝基线路板表面处理时仅对铜面刷板。铝基面有保护膜，贴膜仅贴铜箔面；若铝基均贴干膜。曝光，显影同传统线路板生产工艺。铝基面保护膜破损处可用单面胶带补贴好。

   (4)蚀刻。蚀刻前，需确保铝基保护膜没有破损。有资料推荐，蚀刻前板边和孔以耐电镀胶带封面。酸蚀、碱蚀溶液均可以使用。如铜厚大于等等于3盎司，应特别注意加强线宽、间距的抽查，每10-2Opanel应查一次。铝基板的首板检查是必须作的，以确保工程设计时线宽、间距工艺补偿的可行性。蚀刻后，严禁用小刀修刮铝基板的线路以免伤及绝缘介质层，引起耐压测试时起火花、漏电。

   (5)阻焊。铝基板厂一般使用液态光成像阻焊油墨。流程是:刷板(仅对铜面)-网印阻焊油墨(第一次)-预烘-网印阻焊油墨(第二次)-预烘-曝光-显影-后固化-印字符-转下工序。就是说，对于线路铜厚)3盎司的铝基板，需要作二次网印油墨。网印网纱应低于43T。第一和第二次使用的网版是不同的。低温(75℃)预烘。后固化应当分段进行，例如90℃/50分；110℃/50分;150℃/60分。网印时重要的是控制气泡。有人蛮干，一个网版对这种厚铜箔图形，印一次又一次，其结果是跳印，起皱，起泡，外观难看，客户拒收。厚铜箔线路网印阻焊是技巧的操作，不要蛮干。应确保线路上，拐角上，阻焊厚度都应)10微米，并获得均匀一致外观漂亮的效果。

   (6)热风整平(HAL或HA SL)。如果铝基板面上的保护膜是不耐高温的，在热风整平前需将保护膜撕掉。热风整平前应先烤板，铝基板厂一般选130℃/30分这个参数。从烘箱取出在制板到热风整平之间的相隔时间尽量短(比如1-2分钟内)，以免温差大引起铝基线路板分层，阻焊膜脱落。控制热风整平整工艺一次性成功，若不合格，如不平整、发白、发粗不上锡等，可返工一次；若热风整平二次以上，绝缘层受到热冲击多次，会影响到铝基板的耐压性能。由于已撕开了保护膜，处处操作需倍加小心，防止擦花，严禁手指触及到铝基板面上和线路图形上。

   (7)铝基面处理。对铝基板面，可以在铝基上刷板，仅擦铝基面，不需先作酸洗。明显划痕，应用2000号以上的细砂纸磨平后再去刷板。有的客户要求交货时铝基板面有保护膜保护，在这时应贴上保护膜。有的客户不喜欢铝基面贴有保护膜，铝基面刷完板后，应当作一次钝化铝面的处理，使铝基板表面生成一层薄而无色透明的保护膜，这时手指触及铝面也不会留下印痕。铝面钝化处理是种碱性液，在一定温度下浸泡一定时间取出、水洗、烘干，在铝面上就生成均匀一致的保护钝化膜了。