在PCB厂家引进射流喷沙工艺来加工电路板VIA孔前要先对其流程进行充的分解析与评估，因为射流喷沙工艺设备投入大，加工电路板VIA孔时工艺参数控制要求严格，若PCB厂家贸然加以采用，可能会影响产品质量。]

 射流喷沙蚀孔工艺流程  

 一般情况下，华迪快捷深圳PCB厂家对是射流喷沙法加工电路板VIA孔的基本流程的射流喷沙加工艺流程为：芯板表面制出线路、涂覆介质层树脂、贴压抗喷沙干膜、曝光/显影呈喷沙窗口、射流喷沙蚀孔、除去抗喷沙干膜、孔化/电镀铜、图像转移形成新一层线路。

 常规方法制造PCB板表面线路(导体层)

 常规方法制造出PCB板表面线路，可以是单面板、双面板和多层板(各种结构的，如埋、盲孔的，金属芯的多层板等)的形式。但双面板和多层板应通过堵塞通孔后来形成线路，以保证积层板的平整度和可靠性。

 涂覆介质层树脂

 在已制成表面线路的PCB芯板上采用网印、喷涂或辊涂等方法均匀涂覆一层厚度为40至80um（导体表面介质的厚度)的介质层，经约100℃烘干(约15分钟)后于175℃下固化一小时。所涂覆的介质层树脂层必须满足化学、物理和电气等性能上的要求，特别是它应具有高的玻璃化温度，低的介电常数和小的损耗角正切。这种介质层材料大多采用改性的环氧树脂等材料。

 贴压抗喷沙干膜

 光成像技术可以提供较为精确的孔位和图形的精度，因此，光致抗蚀干膜被选做抗喷沙干膜。其有利方面有：较高的孔位(图形)精度；加工过程简单，所有PCB厂都具有光致抗蚀干膜的处理设备；工艺成熟成本低。

 贴压抗喷沙干膜的制造过程与目前常规应用的光致抗蚀干膜一样。即抗喷沙干膜也含有光敏乳剂等材料并压贴于聚酯基片(载体)和聚乙烯薄膜(保护)之间，经贴压后，进行曝光、显影(同样用碳酸钠显影液)形成喷沙蚀孔的窗口。经喷沙蚀孔后，用NaOH溶液除去干膜。这种光致抗蚀干膜应具有良好的抗喷沙蚀刻性和优良的分辨率。

 射流喷沙蚀孔

 射流喷沙蚀孔是电路板采用喷沙法加工的关键步骤.

 孔化、电镀和线路形成

 经过喷沙蚀孔后，按PCB厂常规的孔化电镀或直接电镀方法进行孔金属化和/或电镀到所要求的铜厚度，然后按常规的图形(像)转移法制造出所要求新一层的线路来，如要继续增加线路层，则重复上述工艺流程和步骤。