PCB线路板厂家采用射流喷沙法加工线路板VIA孔时，PCB蚀孔工艺参数控制将能决定PCB电路板微小孔的质量。无论是射流喷沙设备喷嘴的选择、沙粒的大小以及喷沙速度的控制，都与电路板的质量和生产率密切相关。]

 (1)射流喷沙设备(喷沙蚀孔部位)。它是由喷嘴、喷沙室、旋风分离器和除尘器等组成的。由于高压空气通过喷嘴向低压处喷射，从而在喷沙(混合)室处形成真空而从沙库中吸出沙粒，形成高速射流喷沙流，并猛烈冲击PCB线路板面。对于抗喷沙干膜，沙流便反弹回来，而对于蚀孔窗口处硬而固化的介质层便进行蚀刻直至线路板底部的铜。这些反弹(或反射)的沙流，进行介质层蚀刻的沙流和形成的粉尘被真空室吸走并进入到旋风分离器，把较重的沙粒回收到沙库以备循环使用，而介质层所形成的粉尘通过除尘器沉降或过滤下来，而气体排到大气中。

 (2)射流喷沙的沙粒大小，从理论上来讲，沙粒粒径大小应为所蚀PCB板孔径大小的1/3为宜。太大会互相干扰喷射，蚀孔的PCB孔壁粗糙度也太大；沙粒直径太小，其动能太小会降低蚀刻速度，同时也增加了线路板孔内粉尘和微粒的排出难度。如喷沙蚀孔直径为50um时，线路板厂家采用16um的沙粒直径为理想。但是采用800目至1200目的沙粒(其粒径为9至12um)也能得到良好的孔形状和蚀刻速度。      

 目前，对于5um和70um的孔径，每块PCB线路板的喷沙蚀孔的蚀刻速度为5分钟，它与PCB板种类和孔数无关。增加喷嘴数量和空气压力可以进一步减少蚀刻时间(现为4个喷嘴)。标准的射流喷沙蚀孔PCB尺寸可达75mm* 1000mm，喷沙室宽度为1060rnrn，喷嘴摆动取决于线路板板面的宽度，PCB板在喷嘴下连续移动。喷射条件取决于孔的形状和生产率，空气压力和喷嘴到板面距离将决定着喷沙的蚀刻速度，蚀刻速度越快，孔的形状越不理想。所以要通过蚀孔工艺参数的控制与调整来获得PCB线路板最佳的孔的光洁度和最大的蚀刻速度。