目前大多数多层PCB电路板中微盲孔常用的的孔金属化和电镀方法是直接进行常规的酸性电镀铜，尤其是对于PCB板中低厚径比的电路板微小孔经化学镀薄铜(0.4um至0.6um)后，经酸性电镀铜可实现可靠的PCB层间电气互连。]

 多层PCB电路板微盲导通孔常规的传统的酸性镀铜是采用晶粒细化剂、光亮剂、整平剂和表面活性剂等多种添加剂方法来获得好的电镀铜层的。对于PCB板中低厚径比的微小孔经化学镀薄铜(0.4um至0.6um)后，可直接进行常规的酸性电镀铜，对于盲孔孔径较大而介质层较薄的低厚径比(如厚径比<0.5)的PCB板采用常规的孔化电镀技术便可得到好的可靠性连接或通过直接电镀来实现可靠的层间电气互连。但只有各种添加剂取得最佳协同效应(即相对比例合适时)，才能得到好的PCB电镀铜之效果。实际上，由于添加剂种类多又是分别加入 (有的分成两类组分加入)的，因而在电镀过程中它们各自消耗(或分解)速率都是不等的。这意味着这.些添加剂最佳比例是难于控制的，它们之间的比例是处于动态变化着。要控制到合适的相对比例是困难的。所以，传统的酸性电镀铜的铜镀层效果不是很好，只能控制在某种范围内。

 为了改善和克服各种添加剂在协同作用下的不可能或难于完全做到“协调”(或最佳化例)并适应于PCB工艺应用性或简化添加与消除“协调”作用过程，已开发单一组分的不含硫的高分散性、高纯度的酸性镀铜添加剂。如Atotech(安美特)公司用Universal plus添加剂以取代原来的Cupra 818(光亮剂)和GS(校正液-晶粒细化剂)，简化了多层PCB电路板微盲孔酸性镀铜添加剂过程和控制，特别是克服了各种添加剂的“协调(同)”难的问题，而且改善了PCB板的深镀能力和镀层均匀性，并且避免了镀层含硫问题，提高了延展性等性能。