在PCB线路板微孔电镀中，专用添加剂的发明使得脉冲电镀法大放异彩。专用添加剂来源于线路板厂家对产品质量的不断追求，它的出现让PCB电路板无论从质量上还是生产成本上都上了一个新台阶。]

 PCB线路板脉冲电镀的专用添加剂

 单纯的采用脉冲电流电镀，从实践试验表明，它虽然能明显改善PCB板孔内铜镀层与板面铜镀层之间的厚度的差别，但是孔内铜镀和板面铜镀层的厚度均匀性是不够理想的，特别是不同孔径或厚径比的在制PCB板，也就是说铜的沉积是不均匀的。因此，PCB厂家便研究和开发了脉冲电镀时专用的添加剂，如Atotech的Cuprapluse S3脉冲是镀铜专用添加剂：利用这种添加剂（或有机助剂)在脉冲电流电镀时来“修正”cu2+离子沉积电位。这些添加剂可分为两大类;一是聚醚类会增加cu2+离子的负电位，即增大Cu2+离子沉积电位，使铜较难析出；二是有机硫化物类，则刚好相反，会降低阴极沉积电位，使铜较易析出而沉积下来。在应用脉冲电流电镀时，由于电流密度或电压时高时低，反复变化，在高电流(或电压)密度区“聚醚类”起作用，阻止或较少的铜沉积出来。而在低电流(电压)密度区域有较多的铜积出来(实质上是降低沉积电位，增加电流密度的结果)。所以，便PCB厂家可得到整体镀铜层厚度均匀的结果。由于脉冲电源在频率和大电流的开发成功，无疑是PCB电镀技术上一大突破和革新，推动着微小孔或大厚径比的PCB板进一步迅速发展。

 专用添加剂的主要成效

 由于脉冲电流电镀和专用脉冲电镀添加剂的结合，如线路板厂家虎添翅，使脉冲电镀的优点大放异彩。它能达到：

 一，生产出精细晶粒、半光亮的铜镀层，这种铜镀层呈橙红色，具有低应力，很好的延展性和张力性能。

 二，增加电流密度，可比常规PCB板电镀的电流密度大50%。由2A/dm2“增加到3A/dm2，可缩短PCB线路板电镀时间50%。

 三，可获得孔内铜镀层厚度与板面铜镀层相同厚度，甚至使孔内镀铜厚度比板面镀铜厚度还厚。如在400m*500mm板厚为4.5mm的多层板PCB中钻通孔中0.4mm，厚径比为>11.0，采用脉冲电镀后，孔内铜镀层厚度/板面铜镀层厚度为98%。

 四，提高PCB线路板质量和可靠性，由于孔内铜镀层厚度能与板面铜镀层厚度相当，这就意味着，在孔内铜镀层厚度达到要求后，板面铜镀层厚度(与常规电镀相比)减少了，有利于制造精细导线/间距或精细节距的连接盘等，全面地提高了电镀层的可靠性和质量

 五，提高了线路板厂家产量和生产节省了成本。