目前PCB板的微盲导通孔孔化电镀的方法主要有三种，电路板厂家该如何加以选择才能在得到好的产品质量的同时又能简化电路板电镀工艺、提高生产率和节约生产成本呢？本文将对PCB板的常规电镀法，高分散能力电镀和脉冲电镀加以总结对比。]

 一、对于PCB板中厚径比小于0.8的盲导通孔，采用常规电镀铜方法来实现层间电气连接是可以得到可靠性保证的。采用高分散能力的电镀铜比起常规电镀铜具有一定改善作用。而采用脉冲电流电镀铜将具有更好的深镀能力，其盲孔的厚径比可延伸到一倍以上 (厚径比大于1.6)仍可得PCB电路板层间电气连接可靠性的保证。

 但是，在PCB板的积层部分的介质层厚度，目前大多数控制在40um至80um之间，而盲孔的孔径也大多.在80um至150um之间，因此采用常规的孔金属化和酸性电镀铜是可以满足电路板厂家要求的。当今后盲孔的孔径趋向50um或更小时，一方面可以选用较薄的介质层厚度来达到目的，另一方面可采用脉冲电镀铜来解决。至于有脉冲电镀设施的PCB制造厂，一般说来不存在这方面的问题。

  二、在PCB板中的积层微导通孔(或盲孔)实现层间电气连接时，大多数采用化学镀薄铜后进行电镀铜或直接电镀(Direct Plating)来完成。而在电镀铜方面具有如下规律：

 (1)  对于厚径比小于0.88的电路板微导通孔，在各种电镀条件下都可以得到好的可靠性层间电气连接。

（2）脉冲电流电镀具有最佳的PCB板层间电气连接的可靠性，其电路板盲孔电镀的厚径比可延伸到1.6以上。

 (3)  从层间电气连接可靠性或深镀能力之顺序排列时：脉冲电镀>高分散能力电镀>常规电镀。

 (4)  PCB电路板的整板电镀将优越于图形电镀。