等离子体在线路板厂家广泛应用是缘于其对PCB板有机材料具有很好的蚀刻作用，现主要用于加工线路板导通孔，等离子体的蚀孔特点有工艺易于控制、生产重复性好和易于自动化等，适合于线路板厂家大批量生产加工。]

 目前，由于IC密度和封装技术的迅猛发展，迫切要求PCB迅速走上高密度化。因此制造PCB微小导通孔的成本也迅速增加：如一般含有微小孔的多层PCB板，其微小孔的加工成本约占总成本的30%至50%，加上精细节距的导体(线)的制造成本也占很大一部分，约占20%至30%。因此，必须采用新技术来降低成木，而最主要的是降低制线路板厂造微小孔方面的成本。数控钻床钻微小孔方面越来越显得无能为力〔不仅仅是技术问题，主要还是成本方面〕，制造微小孔的各种新技术(如激光烧孔、光致成孔、等离子体蚀孔、等等)便应运而生，并展开激烈竞争，

 由于等离子体是一种具有很高能量和极高活性的物质，它对于任何有机材料等都具有很好的蚀刻作用，因而也被引用到PCB生产制造中来等离子体在印刷线路板中最新的应用是采用等离子体蚀刻(或形成)微导通孔方面。由于球栅阵列BGA、芯片级组装CSP等的崛起而迅速被采用，加上不断高密度化和复杂化的半导体要求有更密、更快(信号传输速度)、更小互连技术的PCB印刷线路板（或高密互连印刷板)。因而，在PCB中制造微小孔的技术，特别是制造微导通孔的要求已显得极为迫切和需要。微导通孔不仅提高了PCB电路板布线密度、降低层数(或缩小PCB板尺寸)，并降低了成本，更重要的是使电子产品明显提高了电气性能，如降低了噪音(由于降低了线路的电感和电容)、减少了信号反射和串扰。同时，还可以改善射频干扰(RFI)和电磁干-扰EMI特性。

 目前，这些制造微小孔新技术正以降低成本为核心努力完善着各自的技术。但是从发展角度看，PCB正在迅速而持续地朝向微孔化和精细节距化发展。而等离子体技术在IC制造中的成熟经验，稍加改进便可在PCB推广应用。因此，可以预测等离子体技术将会在PCB的清洁处理(含去钻污，甚至包括光致成孔后的清洁等等)、微孔化、精细导线化和直接金属化等多方面得到越来越广泛地应用。或许在不久的将来，等离子体技术在PCB制造中将占主导地位，或者说会像在IC制造加工中那样成为支柱。

 早期等离了体设备蚀刻微导通孔，存在着蚀刻不均匀特别是“侧蚀”方面的缺点。加上产量低，成本高，因此阻碍了等离了体蚀刻微导通孔在PCB线路板厂家的应用。但是随着等离子体技术和设备的不断改善，特别是近几年来不断开发出用于PCB等离子体的设备。明显克服了早期等离子体设备的缺点，开始显示出等离子体在IC制造中的优点。所有微导通孔一次性加一完成，工艺易于控制，好的重复生产性和易于自动化，加上加工周期缩短，满足量产化的要求。特别是各向异性化的等离子体的出现，克服了侧蚀问题，从而明显提高了等离子体形成导通孔的密度(孔径小)和质量。