整板电镀工艺起源于电路板厂家对PCB导线精细化的需求日益增加，其主要的几点优势体现在电路板镀层均匀性、生产成本以及可靠性方面。特别是对于厚径比大的微盲导通孔的PCB电路板，整板电镀工艺的优势表面的更为突出。]

 随着PCB电路板不断精细化的导线/间距和节距(pitch)的日益增加需求，电路板厂家采用整(全)板电镀工艺生产的越来越多，尤其是日本PCB业界更为突出，这是与日本在精细导线，微小孔和超薄板等技术的发展分不开的。因为整板电镀技术具有如下几点优势：

 (1)整板电镀层厚度更均匀。因为图形电镀的表面导电图形的不均匀性分布，从电磁理论或电力线分布中可加以理解。PCB板采用整板电镀，可得到均匀的镀铜层，因而电路板厂家可得到均匀的孔内镀铜层厚度和均匀的导线与间距，从而提高PCB质量和合格率。

 (2)简化生产工艺降低成本。整板电镀是在电路板经孔金属化后，接着进行电镀完成孔内镀层厚度要求的。然后采用掩孔法或堵孔法等工艺制成光致抗蚀剂，经过曝光、显影和酸性蚀刻而制得所需的线路或图形，而不必再进行电镀锡或Sn/Pb合金抗蚀剂进行碱蚀和退Sn/Pb等过程，简化了PCB生产工艺、降低了PCB厂生产成本。

 (3)有利于制造精细图形电路板和提高可靠性。采用图形电镀技术制造精细图形时，在干膜显影中由于间距狭小，显影等不干净，易造成PCB电镀层分离，蚀刻时易造成断线、缺口等问题。同时，抗蚀剂要有一定的厚度，否则电镀层会形成“突沿”，甚至形成电路板短路。而整板电镀可采用最薄的抗蚀剂便能得到较高质量的精细导线和连接盘。

 综合分析脉冲电流电镀与整板电镀我们可以看出，PCB电路板采用整板电镀方式和脉冲电流电镀方法结合是最佳的选择，特别是适用于高厚径比的微导通孔PCB板。