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电路板沉金板与镀金板的不同之处
2015/5/5 9:47:29 0人评论 2292次浏览 分类:PCB设计技术精选

pcb打样哪里好?电路板沉金板与镀金板的不同之处

pcb打样

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。

3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

5、随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

沉金板与镀金板是线路板生产厂家生产中常用的工艺。伴随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命很短。而镀金板正好解决了这些问题。

  深圳市正宏电子有限公司(以下简称公司)是一家专注于“多品种、短交期、快速打样”的深圳本土线路板制造商,于2005年投资创建。在pcb打样,pcb小批量生产方面积累的多年的优势,借助于在PCB行业多年经验积累和技术沉淀,公司口碑不断提升,产品品质已经获得全球不同需求客户的高度认可。

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