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线路板打样沉金工艺控制注意事项
2015/5/5 9:45:06 0人评论 2474次浏览 分类:PCB设计技术精选

在沉金的生产过程中,员工操作时应注意安全,穿戴好防护服,防护镜,而且必须采用通风设备,于泄露液,应用抹布,毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液,置于衬塑料的容器中,以回收金,将溶液存放于衬塑料的桶中以回收金。

印制线路板沉金品质问题,应考虑整个沉金工艺的控制,包括沉前表面处理,沉镍,沉金,及沉金后处理。在沉金工序中,应讨论沉金量,沉金液,添加剂配方,成分之素质等等,对生产工艺的要求越来越高,一些传统的工艺控制方法已不能满足品质的要求,pcb生产厂家应不断探索先进工艺,严格控制所有参数,加强管理才能不断改善产品品质。

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