pcb生产厂家的PCB板优劣怎么比较？OSP板就是PCB板，OSP板是PCB板的一个分类，是根据制造工艺定义的。

pcb生产厂家的OSP板表面处理相对镍金的优点： 价格相比镍金便宜，对于小间距器件，可焊性比镍金好，比如0.4 -0.5mm间距BGA。

 pcb生产厂家的OSP板表面处理相对镍金的缺点： 插件器件孔爬锡高度不够，约30%左右，可靠性低。 测试困难，表面膜用针不好刺穿。 

存储期短，只有3个月。

目前，无铅工艺PCB板主要有三种：OSP，化银，沉金。

简单的说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；

而化银和沉金工艺是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的银或镍金镀层。