pcb生产厂家沉金软板制程能力。

类型：单、双面、多层线路板、HDI线路板、软板、LED铝基板、厚铜板、电源板等

 一．加工层数：1-30层
 二．最大加工面积:1200*700mm
 三．成品铜厚：0.5-6 OZ
 四．成品板厚：0.2-7.0mm
 五．最小线宽：0.1mm/4mil
 六．最小线间距：0.1mm/4mil
 七．最小成品孔径：0.2mm/10mil
 八．最小阻焊桥宽：0.1mm/4mil
 九．最小外形公差：±0.10mm/4mil
 十．翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0
 
 pcb生产厂家工艺范围：
 可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
 阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
 字符颜色：白色、黄色、黑色等
 表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、金手指镀金、全板镀金、OSP（抗氧化）等
 其它工艺：金手指、盲埋孔（HDI）、特性阻抗控制