[摘要：印刷电路板打样厂家的表面工艺对PCB板的影响-在电路板厂从事过电路板打样生产或工程设计的人都知道PCB电路板的一些加工原理，在PCB板表面铜连接焊盘上表面的涂覆层，除了热风焊料整平和电镀化学镀Ni/Au工艺外，印刷电路板的其它表面涂覆层都很薄。]

     在电路板厂家生产PCB线路板生产流程工艺中，因为客户的不同要求，会有很多种不同类型的电路板表面处理工艺，其加工原理也有所不同，所以加工后的表面涂覆层对电路板也有着不同的作用。在PCB线路板表面铜连接焊盘上表面的涂覆层，除了热风焊料整平和电镀与化学镀Ni/Au外，电路板打样的其它表面涂覆层都很薄，一般PCB的表面镀层厚度大多在1um之内，因而表面涂覆层对板面上连接盘共面性的影响是很小的，但是热风焊料整平对板面连接盘的影响是最大的，同时还应看到某些表面涂(镀)层，虽然很薄不会影响板而连接盘共面性，但却能造成差的可焊性或者影响焊接可靠性问题。

  有关问题简述如下:①热风焊料整平( HASL或HAL )。山于热风焊料招平的表而涂覆层厚度可控(一般为5mm～7um), Sn/Pb重量纠.成比例(理想为63/37 ~ 60/40，所以HASI·的涂覆层有很好的可焊性和焊接的可靠性，因此，HASI_ :_(艺在THT(通孔插装技术)的PCB卜得到最普及的应用。但是，当进入SMT技术时期，由于高温熔融态的Sn% Pb焊料兵有很大的表面张力，而PCB板而一L连接盘尺寸越来越小(如QFP的节距<0. 5mm)时，则铜连接盘土的焊料(厚度>3mm时)便呈“龟背”状态，从而影响SMD(表面贴装器件)的接触(形成“点”或“线”接触而滑动等)和焊接的可靠性。虽然一可以加大热风压力(即风速)整平而得到好的平而性(消除或减轻“龟背”现象)，但由于焊料太薄(如厚度≤2um的焊料)会显露出高温( HASI.和焊接时)时形成的不可焊性的CusSn界面合金共化物((IMC)，或者由于经过2-v }次焊接温度后(如第三次刁‘进行焊接的连接盘)便会造成不可焊的HASL的连接盘或者焊接可靠性(虚焊)问题。

说明:      (1) 图1-11 (A ),焊料厚度大，除了形成Cu3Sn外，其上面又形成了可焊性的Cu3Sn:和Sn/Pb焊料;

         而(B)图中，由于焊料太薄，因而仅形成不可焊的Cu3Sn层;

              (2) 图中的Cu3Sn厚度取决于HASL和焊接温度及次数。

所以，SMT用PCB板面的连接盘表面涂覆Sn/Pb层厚度应不低于5um为宜，当薄到2um厚度的Sn/Pb层(HASL方法)，尽管其表面可达到很平整，但会带来不可焊性问题，这应引起HASL方法生产PCB的注意。因此，当SMT用PCB板面上连接盘密度越来越高(或连接盘尺寸越来越小)时，HASL的应用性便受到了挑战。

同时，采用HASL还使PCB受到一次高温的冲击(2300C左右)，对PCB的使用寿命也带来了很大的影响。有人估算，采用HASL工艺的PCB，特别是多层板其使用寿命将下降50，如FR-4的多层板，采用HASL工艺其孔化失效率由1X10”下降到0. 5 X 10-`}。所以PCB经多次HASL(返修)是不可取的。采用其它表面涂(镀)覆层方法pI一消除高温热冲击问题。所以，HASL,技术将随着SMT的深入发展和进步(如组装高密度化和避免热冲击等)，其应用程度和范围将会越来越小了，其比例已由10年前的90%以上下降到2001年的50%左右了，并逐步被其它表面涂(镀)层如OSP、化学Ni/Au和化学Ag, Sn等所取代。

②有机可焊性保护剂(OSP,organic solderability preservative)。有机可焊性保护剂又可称耐热预焊剂(preflux)，实质上，它是烷基苯并咪唑类中的一种水熔性化合物。PCB线路板在制作经过OSP水溶液浸渍处理后，则PCB板面连接盘上的新鲜铜与烷基苯咪唑形成一层厚度为0.3um～0.5um的络合物，防止铜氧化，更重要的是，OSP具有耐高温(即很高的热分解温度，约300℃)特性，因此在高温下能保持铜有很好的可焊性。但OSP不能耐多次(特别是)3次)焊接温度冲击，产生变色炭化、分解裂缝，从而影响可焊性。因此，大多应用于焊接次数为1~2次的PCB线路板焊接场合。