pcb打样讯，科学技术的进步带动PCB线路板的多层高密发展显而易见的，PCB线路板数控CNC加工与等离子成孔已工艺已经越来越成熟。而且在线路板厂等离了体蚀孔工艺在解决线路板密度化生产方面已成为PCB制造业的支柱，其原因是易于线路板厂家生产控制和自动化以及可重复性生产

等离子体加工是在半导体制造中创立起来的一种技术。它早在半导体制造中得到了广泛应用，是半导体制造的支柱。因而，它在IC加上中是一种很长久而成熟的技术。由于等离子体是一种具有很高能量和极高活性的物质，它对于任何有机材料等都具有很好的蚀刻作用，因而也被引用到PCB生产制造中来。首先是用于多层线路板钻孔后去钻(沾)污方面，特别是挠性印刷线路板和刚一挠性印刷线路板钻污的处理上，因采用化学法处理这类钻污，其效果是不理想的，而采用等离子体去钻污可获得孔壁较好的粗糙度〔即光洁度好)，并具有“三维”(凹蚀)连接特性。尤其是在复合树脂材料和微小孔除钻污方面更显示出其优越性。同时，等离子体在印刷电路板制造中还用于蚀刻铜前去除干膜残余(“余胶”等)，以获得完善(整)高质量的导体。在阻焊涂覆前用等离子体对PCB电路板面处理一下，可获得一定粗糙度和高活性的表面，从而提高阻焊层的附着力。特别是挠性PCB印刷板和刚一挠性PCB印刷板的内层进行这种前处理，增加表面的粗糙度和活性，提高板内层间结合力是极为重要的。甚至还用于镀金插头的清洁(即清除插头上有机物的污染，特别是固化的环氧等树脂污染)，采用等离子体来处理这些项目，还明显地减少了废水处理，从而改善了环保条件。

等离子体在印刷线路板中最新的应用是采用等离子体蚀刻(或形成)微导通孔方面。由于球栅阵列BGA、芯片级组装CSP等的崛起而迅速被采用，加上不断高密度化和复杂化的半导体要求有更密、更快(信号传输速度)、更小互连技术的PCB印刷线路板（或高密互连印刷板)。因而，在PCB中制造微小孔的技术，特别是制造微导通孔的要求已显得极为迫切和需要。微导通孔不仅提高了PCB电路板布线密度、降低层数(或缩小PCB板尺寸)，并降低了成本，更重要的是使电子产品明显提高了电气性能，如降低了噪音(由于降低了线路的电感和电容)、减少了信号反射和串扰。同时，还可以改善射频干扰(RFI)和电磁干-扰EMI特性，从而可得到更好的电气性能，扩宽电子产品应用范围(如通讯频率的提高)，并获得更耐用的产品。今后，还有可能像制造IC一样采用等离了体直接金属化，这样将大大缩短线路板生产周期。

出于高密度多层线路板微导通孔制造的可行性、线路板制作成本和性能保证等方面的考虑，采用等离了体蚀孔法工艺加工PCB线路板形成微导通孔和其它一系列的应用上必将受到PCB线路板厂家的重视。