混合激光加工线路板VIA孔的概念起源于深圳线路板厂家对于高效率、低成本和高质量的不断追求与思维突破，它集成了UV激光和二氧化碳激光(红外)两种波长不同的激光束来加工PCB板VIA孔的优点，是一种扬长避短的线路板VIA孔加工技术。

 混合激光加工VIA孔技术的提出

 鉴于目前PCB线路板的盲微小孔正从300um走向200um并走向100um的实际应用，二氧化碳激光烧孔技术仍然是这一个导通孔尺寸范围内的主力军，其主要特点是生产效率高、成本低，这也是其最根本原因。但是随着微孔化的发展，从200um走向100um的进步，要求线路板层间精确对位成孔越来越严格，采用常规化学蚀刻方法（在RCC上）来形成敷形掩膜技术和工艺，不仅工序多、周期长，更主要的是对位误差大，已表明越来越不能满足要求，而采用氧化处理薄铜箔技术也遇到工序多和难于控制等问题，但采用UV激光可以直接在RCC铜箔工加工出所要求尺寸的窗口，然后再用二氧化碳激光来加工线路板显露的介质层而形成微小孔，混合激光成孔技术集成了UV激光和二氧化碳激光(红外)两种波长不同的激光束来加工PCB板微小孔的技术，以达到高生产率，低成本和高质量的PCB板。这就是PCB线路板混合激光成孔技术的基本出发点。

 混合激光加工VIA孔  

 混合激光成孔技术是混合了二氧化碳激光烧孔(热加工)和UV激光蚀刻(冷加工)两类激光成孔技术的优点的一种扬长避短的技术。把这种技术集成于一体而形成的线路板混合激光成孔机，不仅具有UV激光蚀铜〔开加工窗口)的优点，而且又具有二氧化碳激光烧(介质层)孔的高生产效率特性，从而形成应用灵活的加工VIA孔的技术。从PCB线路板VIA孔生产观点上看，混合激光成孔技术的主要特点是提高了PBC电路板的制造工艺水平和产品生效率与质量等级。实质上，混合激光技术是印刷线路板微孔化，特别是从0.3mm走向0.1mm的最佳组合的激光成孔技术。因此，近两年来，混合激光成孔技术得到了迅速的发展，仅在2013年混合激光成孔机已达到1200万台左右。

 混合激光成孔机理

 把在制的印刷线路板置于混合激光成孔机上，首先由UV激光(大多采用螺旋式或聚焦冲击式)蚀孔原理在RCC层上进行蚀刻除去不需要的铜箔(开加工窗口)以形成铜箔的敷形掩膜，因而显露出电路板盲导通孔尺寸的加工图形，接着移动（X-Y台面)到二氧化碳激光头部位按二氧化碳激光烧孔原理进行烧蚀除去线路板的介质层而形成盲导通VIA孔。