混合激光加工电路板VIA孔是顺应线路板微孔化发展的一种实用性好的成孔技术。线路板生产厂家将从以下方面详解混合激光加工法对线路板生产的影响：线路板层间对位问题、电路板的性价比以及对市场的影响。

 线路板的混合激光成孔技术是分析了二氧化碳激光烧孔和UV激光蚀孔的机理后吸取了它们各自优点，并结合目前PCB电路板导通孔微小化发展的实际而提出和集成的一种实用性好的成孔技术。一般来说是把二氧化碳激光头和UV激光头同时设置于同一台PCB激光成孔机中，并CAM的强大软件来加以控制，因而，可较好地解决高密度化的线路板产品质量问题。混合激光技术具有如下主要优势：

 1 较好解决了多层线路板成孔层间对位问题。

 随着PCB线路板密度不断提高，其导通孔直径和连接盘或直径的尺寸缩小，则激光成孔的对准精度要求越来越高，并成为突出和关键问题，而采用常规化学蚀刻技术RCC工艺来形成敷形掩膜（二氧化碳激光加工窗口），与底层铜连接盘对准来加工导通孔难度已不断增加。这种对准偏差主要是由于形成线路板加工窗口过程(如底片、对位、曝光、显影、蚀刻等)尺寸偏差或偏位所造成的。这种激光蚀孔偏位会造成盲导通孔与底层连接盘形成局部连接，甚至不连接，从而会带来电路板可靠性或报废问题。为了解决这个问题常常采用加大加工窗口尺寸等办法来找准连接盘，但这种加大敷形掩膜或大窗口的尺寸往往是正常开窗尺寸的三倍左右。很显然，加大加工窗口尺寸，不仅会使线路板生产厂家花费更多的时间和财力，而且更主要地是损失了可利用的宝贵空间、,降低了导体布设的自由度和限制了线路板高密度化的发展，甚至会影响PCB板的电路功能问题，如在盲导通孔经过孔化电镀后，涂覆抗蚀剂时大的加工窗口处，会导致抗蚀剂在孔上收缩过大，产生位置偏位，既会影响结合力又会影响线路功能。

 采用混合激光成孔可以检测底层线路板的基准点，利用修正钻孔文件体系使UV激光头在顶层铜箔上精确的加工出敷形掩膜的加工窗口而显露出绝缘层，接着由二氧化碳烧蚀出盲导通孔，以获得更理想对位的质量。

 2 具在更好的性能价格比。

 由于不采用常规化学蚀刻来形成敷形掩膜的加工窗口，因而消除了图形转移工序（底片形成、光致抗蚀剂、曝光、显影和酸性蚀刻等）所需用的材料和设备、药品和人力等的费用，同时也消除了由于采用图形转移工序所引起的孔位偏差而带来的质量问题，使PCB板具有更高合格率和高密度化。所以，混合激光成孔技术比仅用二氧化碳激光炮烧蚀微小孔具在更佳的性能和价格比，或者说有更好的低成本化，特别是随着PCB板微孔化的发展，这种低成本化趋势将会更明显而重要，特别是在PCB产品走向微利时代而日益突出。      

 当然，由于避免采用图形转移法工序来形成敷形掩膜的加工窗口，也减少了生产PCB板所带来的化学品污染环境和废水处理问题。

 3 加快PCB板投放市场。

 今后，PCB电路板的产品更新换代的周期将会进一步缩短，PCB板的新品投放市场的快慢将是PCB市场竞争的重要焦点，谁先占领市场就意味着谁主宰市场并获得最高利润。采用混合激光成孔技术能加快PCB板产品投放市场，主要体现在消除了采用常规的图形转移工序中多道加工步骤，简化了线路板厂家的生产工艺，节省了大量时间，可直接采用CAM钻孔文件来形成自微小孔：利用强大的软件体系而简易地消除或纠正激光成孔的任何错误，从而使PCB制造商能快捷地生产出高密度PCB板的新产品。