通过PCB板的发展史可以看出，铝基板的在线路板市场地位是不可小觑的，铝基板的发展可追溯到20世纪60年代，因其优异的性能，铝基线路板越来越受到电子企业和线路板厂家的青睐。

    PCB板是20世纪40年代诞生的，作为印刷线路板的一个门类，铝基板在20世纪60年代初就开始被使用了。1963年美国Western Electro公司作成了铝基夹芯印刷板，并在继电器上应用。据报导，1964年美国的铝基线路板己达到100万块。1969年日本三洋公司发明了铝基覆铜板的制造技术，1974、年开始用于功率放大混合集成电路上。据此铝基板在PCB板的市场份初见成果。

   六七十年代日产通产省作了很多调查，认为PCB板使用面临的重要问题将是高密度组装，元器件装配密度越来越密集，散热性是个大问题。普通纸质、玻纤布、环氧覆铜板均属绝缘材料，热传导率小，不宜作散热用石多层板层数越来越多，密度高、功率大时，热量必定排除不出去。因此，解决方向之一是使用金属基印制板。日本住友、松下电工、日立化成等公司推出了很多商品化的铝基板材。

   20世纪八九十年代，铝基板在世界各国广泛采用，估计全球这类板的产值为三三十余亿美元。日本1991年铝基板产值25亿日元，1996年为60亿日元，2001年增长到81亿日元。美国贝格斯(Bergu 1 st)是专门作铝基覆铜板的公司，该公司称每年的这类板材销售额为3000万美元，在美国占有市场份额过一半以上。美国德克萨斯(Texax)，克里夫兰(Cleveland)，Teach全rade等公司对铝基板都作过许多研究，出了不少产品。台湾近年来有多家大量制作铝基板的工厂。

   深圳线路板厂统一计了历届全国印刷电路板学术年会上发表的论文，发现最早的‘一篇论文是电子部十所于1983年11月在第二届全国印刷电路板学术年会上发表的，题目是“铝基印刷电路板制造工艺小结”，其产品用在军工电子上。四年后，1987年9月第三届全国印刷电路板学术年会上电子部十所又发表了一篇“铝基芯印制板设计、制造和应用"的论文，铝基覆铜板是该所自己压制”的。2001年由化学出版社出版的“印刷电路板用覆铜箔层压板”一书P365页提到，我国金属基

覆铜板的研制与生产始于1986年，由国营704厂研究所为满足军工产品急需而开发了铁基覆铜板。据报导，北京电子部十五部1979年开始金属芯印制板的研究，可制成铝基双面板、多层板，铝基双面板于1981年得到了少量应用，1982年获得中国电子学会第二二届生产技术学术年会优秀论文奖，1999年“高散热复合金属多层板”获机电部科技进步三等奖。

   目前，国内生产铝基板的厂家有:陕西咸阳704厂，江苏泰州超顺电子设备厂，北京兴源昌工贸有限公司，江苏丹阳长江汽车部件公司等。生产铝基板的工厂己达上百家。

   随着中国电子产业的高速发展，在电子、通信、电源、音响、摩托车、汽车、马达等工业领域会越来越多地应用铝板。华为、中兴、瑞谷等著名通信企业，己经大批量把铝板用到产品上。在珠三角的几个外贸电子企业，例如年产千万台微型电机的公司，每台电机上都使用着铝基印制板。在高频通信机的调制解调器上，应用了多片双面铝基印制板，从而大大缩小了整机体积，且解决了散热难的问题。