2015年PCB线路板产业将继续向精细化、轻薄化方向发展，线路板厂家即将开启新一轮的设备战。各大深圳线路板厂家已磨拳擦掌，积极扩充先进的生产检测设备如无接触式成像、光学检测等设备，以提高生产检测效率。]
    PCB设备业者指出，从线路板厂目前客户的订单情况来看，2015年全球高阶PCB生产设备的需求将较2014年再成长，特别是高阶HDI、IC载板与柔性线路板的扩产将会持续。
  现如今，我国政府积极投资半导体产业，IC载板也是其发展中的一环，据悉有多家国营PCB线路板厂力图跨足发展IC载板，深圳线路板厂深南电路、康远相当积极，据悉，深南可能直接从CSP载板开始试产。此外，HDI大厂华通重庆厂目前仅开出第一期产能，2015年将视客户需求与市场供需情形规划下一阶段产能。
  在台湾地区，IC载板大厂欣兴、景硕均已兴建高阶IC载板新厂，欣兴已自2014年第3季起小量试产，景硕则预定于2015年开始量产，两家PCB大厂均投入高达新台币百亿元资金进行新产能建置，并且随着晶圆代工龙头台积电可望续接苹果下一世代新处理器代工订单，欣兴及景硕将随之间接受惠。景硕不仅扩充新厂，2014年内清华厂也持续增加线路板生产设备，扩充约20%产能。
  由于IC载板走向20奈米以下制程世代，PCB自动化发展、线距缩小使线路板生产加工难度不断提升，线路板厂家的竞争也逐渐走向设备战。高阶设备厂之间竞逐技术与产能，也为生产高阶线路板设备的厂家带来新的机遇与挑战。