金属基线路板特别是铝基线路板相对于常规FR4板其组成结构相对简单，铝基线路板厂家对基材标准参数分析及完美运用为铝基PCB的优异性能奠定了基础。以下内容将对金属基线路板常用参数予以分析。]

 目前市场上采购到的标准型金属基覆铜板由三层不同材料所构成:铜箔层、绝缘层、金属板(铜、铝、铁、钢板、殷铜、钨铝合金等)，而铝基、铁基更为常见。

 铝基基材，PCB厂一般使用LF、L4M、LY12铝材，要求抗张强度30kgf/mm2，延伸率2515%。日本松下电工、住友R-0710，R-771，ALC-6401，ALC-1370等为铝基板基材型号。铝基板板材大厂美国贝格斯公司使用的铝材为6061 T6，5052 H34，厚度分别为1.0mm，1.6mm，2.0mm，3.2mm四种。我国重庆铝材集团公司提供的铝材型号为2003 H24，1100 H24。

 铜基基材，PCB厂家要求抗张强度25~32kgf/mm2，延伸率15%。国内优质铜板、铜片不难找到。美国贝格斯公司的铜基为Cl1000铜合金，其厚度分5种:1.Omm，1.6mm，2.Omm，2.36mm，3.2mm。

 铁基基材，使用冷轧压延钢板，低碳钢，具有磁屏蔽特性，厚度0.5-1.5mm。美国贝格斯使用的是殷铜(镍铁含金，镍36%，铁63.8%，碳0.2%，能在很宽温度范围内保持固定长度，尺寸稳定性优异)，钨铝合金，冷轧钢，厚度为1.Omm，2.3mm。日本日立化学覆钢板型号为MC-201E(镀锌钢)，MC-300E(矽钢)，含磷性的铁基厚度0.5mm，0.8mm，1.Omm。

 绝缘层。铝基线路板的绝缘层起绝缘作用，通常是50-200微米。若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发；若太薄，可较好散热，但易引起金属芯与导线等短路。  绝缘层放在PCB金属基板与覆铜箔层之间，同金属基板和待形成线路图形的铜箔层都应有良好的附着力。这层绝缘层是制作铝基线路板的关键，往往会申请成专利，以作知识产权保护。绝缘层可以是聚醋和陶瓷，改性聚苯醚，改性的环氧树脂和玻璃纤维，聚酞亚胺等。美国贝格斯公司的金属基板，绝缘层标准型为75微米，特种型150微米，均申报了专利。据称，这是一种聚醋/陶瓷(polymer/ceramia)的粘结材料层。

 铜箔。铜箔背面是经过化学氧化处理过的，表面镀锌和镀黄铜.，目的是增加抗剥强度。铜箔层厚通常为0.5盎司，1 .0盎司，2.0盎司。美国贝格斯公司使用的是ED铜，铜厚有1盎司，2.盎司，3盎司，4盎司，6盎司5种。目前国内通信电源上配套使用的铝基线路板常用4盎司的铜厚(140微米)。美国贝格斯公司提供的金属基板标准尺寸参数有两种:16* 19，18*24，，可使用面积为减去1英寸。金属基有加与不加保护膜之分，而保护膜分别有耐高温(250℃)和普通保护膜两个品种。