随着LED铝基板产业的发展和市场激烈竞争，开发类似双面板的特殊性能铝基板的生产工艺过程成为必然趋势。双面铝基板可分为两种夹心双面铝基板和盲孔双面铝基板，以下将分享夹心板的生产过程和主要控制点参数。]

 下图是夹心双面铝基板工艺流程简图：深圳铝基板厂双面夹心铝基板生产工艺流程图

 夹心双面铝基板的生产过程如下：

 (1)根据工程设计，选择好合适的铝板型号、厚度，下料。

 (2)铝板钻孔。钻孔位置同成品铝基双面板的元件孔(PTH)。其孔径必须比第二次钻孔的孔径大一些(大于等于0.3mm-0.4mm)。

 (3)铝板作阳极氧化处理，使铝基板表面覆盖一层均匀的绝缘的无色氧化膜，膜厚度应大于10微米。

 (4)根据工程设计，查看夹芯铝基板的结构，对半固化片和铜箔下料。半固化片型号、尺寸及铜箔厚度、尺寸应符合工程设计文件的要求。

 (5)压制成形。压制工艺用FR4线路板层压工艺。

（6)第二次钻孔。对层压完后的夹心铝基板的元件孔钻孔(PTH孔)，必须保证第二次和第一次钻孔的孔中心重合。即使用第一次钻孔的磁带(盘)，但第二次钻孔的孔径比第一次

要小些，以避免元件孔与金属铝板短路。

 (7)化学沉铜，板面镀铜，光成像，图形电镀，蚀刻，阻焊……外形加工，最终检查。各工序的制作，同常规FR4线路板工艺。

 这样，夹心铝基双面板就算完成了。