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台半导体紧密合作 攻陆市场
2015/9/17 16:36:22 0人评论 3145次浏览 分类:pcb打样行业快讯
深圳pcb打样厂家讯,资策会MIC表示,台湾半导体业者应积极寻求更紧密合作,或者加强中国大陆布局,以维持竞争优势。 


    面对中国大陆近一年发动多项大规模并购事件,资策会产业情报研究所(MIC)资深产业分析师施雅茹表示,台湾半导体业者应积极寻求更紧密合作,或者加强中国大陆布局,以维持竞争优势。 


     MIC指出,台湾IC设计大厂加码投资布局,透过并购优化产品线,打入物联网(IoT)应用市场可期。台湾晶圆代工业者在高阶产能、产值及技术依旧领先,面对中国大陆在地采购趋势,业者可前往中国大陆设厂布局以保持竞争力。 


     在动态随机存取记技体(DRAM)部分,MIC表示,台湾DRAM制造业者在非挥发性内存领域拥有自主技术,具专利及技术领先优势。 


    在标准型DRAM产品部分,MIC认为,台厂代工模式经营许久,预估中国大陆发展自主制造技术的短期影响,应该不大。 

深圳pcb打样厂家  http://www.zgzhpcb.com/



    观察封测产业,MIC表示,因应终端产品轻薄省电、多功能整合需求,台湾封测代工厂结合电子代工服务(EMS)厂在模块设计与系统整合的实力,积极发展系统级封装技术 (SiP),打造更趋完整的一条龙式垂直整合服务。