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深圳多层电路板电源层生产设计要领
2015/8/24 9:43:53 0人评论 2949次浏览 分类:PCB设计技术精选
深圳多层电路板电源层生产设计要领。深圳多层电路板电源层的设计在深圳多层电路板设计中尤为重要,关系到板子是否会短路,功能是否能够正常发挥,达到理想的设计效果,
电源层设计中间距规则,用于设定焊盘以及过孔的边缘与电源层铜膜的最小间距,当深圳多层电路板中采用了内部电源层后,
所有的穿透式焊盘和过孔都要穿过电源层,由于电源层整块覆铜,因此在焊盘和过孔所处的位置,电源层都应盖该留出相应的一块区域不进行覆铜,
即焊盘和过孔的铜膜与电源层铜膜之间应该留有一定的间距,以免与电源层发生短路.
该规则用于设定焊盘以及过孔铜膜与电源层铜膜之间的最小间距.
深圳多层电路板有限制栏中给出了模型,在这里我们只需要在模型右面的编辑框中设定的安全距离就可以了,电源层的安全间距的设定,
直接关系到电路板是否可以生产.一般情况下我们选择的安全间距为12MIL.在这样安全间距为最为合理的.在电源层的设计路,
可以参考设计深圳多层电路板.另外在电源层铜皮模块一定要注意和外层连接起来,是否会短路.覆铜的设计直接关系到板子是否能正常运行,
是0否会短路,在进行覆铜工作后,一定要对电路板的所有层连接起来进行检查.把每一步都做到位.从而保证了电源层的正常使用