在高速PCB抄板设计时为了防止反射那么必须要考虑到阻抗匹配，不过由于PCB抄板的加工工艺限制了阻抗的连续性，要想仿真可是又仿不到，那么在原理图的设计时我们需要怎样来考虑这个问题呢?

首先，我们知道，在设计高速PCB抄板电路时，阻抗匹配就是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有着紧密的联系，比如是走在表面层(microstrip)或者内层(stripline/double stripline)，与参考层(电源层或地层)的距离，走线宽度，PCB抄板材质等一些都将会影响到走线的特性阻抗值。准确来说，就是要在布线后才能够确定阻抗值。通常的仿真软件都会因线路模型或所使用的数学算法的限制进而不能够考虑到一些阻抗不连续的布线情况，而这时候在原理图上仅仅只能够预留一些terminators(端接)，例如串联电阻等，从而来缓和走线阻抗不连续的效应。而真正根本解决问题的方法其实还是布线时一定要尽量的注意避免阻抗不连续的发生。

而 IBIS模型的准确性还会自己影响到PCB抄板抄板仿真的结果。基本上IBIS可以看成是实际芯片I/O buffer等效电路的电气特性资料，通常都能够由SPICE模型转换而得，而且而SPICE的资料和芯片的制造是有绝对关系的，因此同样一个器件不同芯片厂商所提供，它的SPICE的资料就是完全不同的，进而转换后的IBIS模型内之资料也就会有所改变。

文章来源http://www.zgzhpcb.com/