[摘要：线路板厂的生产工艺中会有很多种类型的PCB生产工艺流程，比如单面的FPC流程与双面的FPC流程，这是也是有区别的，当然还有更复杂的多层柔性电路板以及软硬结合（就是FPC+PCB层压在一起）多层FPC线路板的流程]
前面在多层线路板制作生产流程一文中讲到了多层板的工艺流程，在这里来了解下柔性电路板FPC的加工流程，大家都知道，FPC所用到的材料跟普通的FR-4所生产的板子是完全不同的，正所谓柔性线路板就是可以弯曲的，所选的材料就完全不同，所以用到的生产工艺流程也有很大的区别。
接触过线路板的都知道，在线路板厂的生产工艺中会有很多种类型的PCB生产工艺流程，比如单面的FPC流程与双面的FPC流程，这是也是有区别的，当然还有更复杂的多层柔性电路板以及软硬结合（就是FPC+PCB层压在一起）多层FPC线路板的流程，还会有特殊工艺的多层电路板，当然流程有很大的区别，在生产过程中操作人员一步也不能马虎，必须按流程指示单上的顺序一步一步往下走，线路板属于精细作工产品，工差最小控制是按0.01mm这样的单位来控制加工的，随便哪里出个差错可能会导制批量性的报废，后果很严重。所以在生产过程中工艺部（线路板PCB供应商也称之为技术部）按照各种PCB的特性要求都做了相应的加工流程顺序，每个生产车间都会有相应的操作规范用来管控，新入厂的员工必须劳记于心，以防止操作员做错。下面我们先来了解下单面FPC与双面FPC的生产流程：
表面处理：沉金、防氧化、镀金、喷锡
普通双面FPC流程
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
简单的单面FPC生产流程
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货