深圳宝安pcb生产厂家PCB信赖性测试项目的品质要求和判定标准

（2）操作过程及操作要求：

一、棕化剥离强度试验：

1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度

1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片

1.3 试验方法:

1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。

1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。

1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。

1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。

1.4 计算：

1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周

二、 切片测试：

2.1 测试目的： 压合一介电层厚度；        钻孔一测试孔壁之粗糙度；        电镀一精确掌握镀铜厚度；        防焊－绿油厚度；

2.2 仪器用品：砂纸，研磨机， 金相显微镜，抛光液，微蚀液

2.3 试验方法：

2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。

2.3.2 将切片垂直固定于模型中。

2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。

2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置

2.3.5 以抛光液抛光。

2.3.6 微蚀铜面。

2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。

2.4 取样方法及频率：

电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。

钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。

压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。 （注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）

防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。

三、绿油硬度测试:

6.1 测试目的：试验绿油的硬度。

6.2 仪器用品： 标准硬度的铅笔:6H型号铅笔

6.3 测试方法：

6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。

6.3.2 将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向 样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4"长。

6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6H 。

6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6H 。

6.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批

四、 绿油附着力测试:

7.1 测试目的： 测试防焊漆和板料或线路面的附着力。

7.2 仪器用品：600#3M胶带

7.3 测试方法：

7.3.1 在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。

7.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。

7.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。

7.3.4 检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。

7.4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批

五、 热应力试验：

8.1 试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力

8.2 仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。

8.3 测试方法：

8.3.1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃，4小时。

8.3.2 取出试样待其冷却至室温。

8.3.3 将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求.

8.3.4 用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。

8.3.5 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。

8.3.6 取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。 8.3.7 做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。

8.3.8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。

8.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。

8.5 取样方法及频率： 3pcs/出货前每批

六、有铅焊锡性试验：

9.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。

9.2 仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜

9.3 测试方法:

9.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的， 并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。

9.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。

9.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。

9.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。

9.3.5 将试样小心放在温度为245℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。

9.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。

9.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。

七、无铅焊锡性试验：

10.1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。

10.2 仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜

10.3 测试方法:

10.3.1 选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的， 并确定试样表面清洁后， 置入烤箱烘烤120℃*1小时。

10.3.2 试样取出后待其冷却降至室温。

10.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。

10.3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。

10.3.5 将试样小心放在温度为260℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。

10.4 注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。

10.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。

八、离子污染度试验：

11.1 测试目的：测试喷锡﹑棕化﹑成型后PCB受到的离子污染程度。 11.2 仪器用品：离子污染机,异丙醇浓度75±3%

11.3 测试方法：按离子污染机操作规范进行测试。

11.4 注意事项：操作需戴手套﹐不可污染板面。

11.5 取样方法及频率：取喷锡板次/班           取棕化板1次/班           取成型板1次/班

九、阻抗测试：

12.1 测试目的:测量阻抗值是否符合要求 12.2 仪器用品：阻抗测试机

12.3 测试方法：按阻抗测试机操作规范进行测试

12.4 取样方法及频率：有阻抗要求：干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL，自主2 PNL/批, 防焊每班每料号3PNL

 (注：防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)

十、蚀刻因子测试：

15.1 测试目的：通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。

15.2 仪器用品：砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液

15.3 测试方法：按正常参数进行蚀刻,然后打切片分析蚀刻因子计算公式：EF=2T/(b-a)

15.4 取样方法及频率：取外层蚀刻线正常量产板，1PCS/每条线/月。

十一、化金、文字附着力测试：

16.1 测试目的：通过测试检查化金后化金处的附着力。

16.2 仪器用品：3M#600胶带

16.3 测试方法：

16.3.1 将试验板放在桌上

16.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。

16.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。

16.3.4 观察胶带上有无沾金/文字漆，板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。 16.3.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批

十二、孔拉力测试:

17.1 测试目的：试验电镀孔铜的拉力强度

17.2 仪器用品：电烙铁，拉力测试机,铜线

17.3 测试方法：

17.3.1 将铜线直接插入孔内，以电烙铁加锡焊牢；

17.3.2 被测试孔孔必需PAD面完整无缺，并将多余线路在PAD边切除；

17.3.3 将铜线的末端用拉力机夹紧，按拉力机上升，直到铜线被拉断或孔被拉出，计下读数C(Kg)；

17.3.4 将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径C2(mm)和孔环外径C1(mm)。

17.3.5 计算孔拉力强度： ib/in2    F = 4C/ (C12 - C22)*1420    F：拉力强度    C1：孔环外径(mm)    C2：孔环内径(mm)

17.3.6 取样方法及频率：取外层蚀刻板1PCS／周

十三、线拉力测试：

18.1 测试目的: 试验镀层与PP的结合力。

18.2 仪器用品：拉力测试机,刀片,游标卡尺。

18.3 测试方法：

18.3.1 用游标卡尺量测出线宽(mm)。

18.3.2 将线端用刀片挑起并剥离约2cm，用拉力测试机夹头夹紧挑起的线端。

18.3.3 按上升将线剥离,（拉杆速度：50MM/MIN）计下拉力读数(Kg)。

18.3.4 线拉力计算：   拉力（kg）  单位:ib/in   线宽（mm） 单位:ib/in

18.4取样方法及频率：取外层蚀刻板1PCS／周。

十四、高压绝缘测试：

19.1 测试目的：测试线路板材料的绝缘性能

19.2 仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱

19.2仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱

19.3 测试方法：

19.3.1 烘烤板子，温度为50-60℃/3小时，冷却至室温，选样品上距离最近且互相不导通的一对线.

19.3.2 按高压绝缘测试仪操作规范进行测试，测试要求为：    

a) 线距<3mil,所需电压250V,电流0.5A 。    

b) 线距≧3mil，所需电压500V,电流0.5A。    

c) 可根据客户要求设定电压和电流 。        

d) 或按双面板用1000V，多层板用500V。

19.3.3 维持通电30+3/-0秒,若在此段期间内有击穿现象出现,则表示样本不合格.

19.3.4 测试前,必须将测试台面清洁,并不可有金属物存在,以免影响测试结果或触电.  

19.4 注意事项： 操作时需戴耐高压手套 19.5 取样方法及频率：取成品板1PCS／周期

十五、喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试：

20.1 测试目的：检验喷锡（化金、化银）厚度是否在合格范围内。

20.2 仪器用品：X-Ray测试仪

20.3 测试方法：按照X-Ray测试仪操作规范进行测试。

20.4 取样方法及频率：首件，1pcs/每批

十六、异常管理与故障排除：

1、成品信赖性实验发现有1pcs不合格者，需立即呈报品保主管，并取相同料号相同周期的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上)，如第二次试验中有1pcs板测试不合格的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上)，如第二次试验中有1pcs板测试不合格会商后续重工与重检对策。

2、制程中有测试1pcs不合格者，需立即呈报品保主管及知会责任单位主管，并取同料号相同周期板重做试验(数量5pcs以上)，第二次试验中有1pcs板测试不合格开立CAR予责任单位，追踪改善后取样确认效果，若仍不良可予以停产或呈报品保主管与责任单位主管会商对策。

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