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pcb打样加急IPC铜箔拉力试验方法
2015/3/11 10:32:42 0人评论 2186次浏览 分类:PCB设计技术精选
pcb打样加急IPC铜箔拉力试验方法

薄铜箔与载体的分离


1.0适用范围

该方法适用于室温条件下测定薄铜箔载体的分离强度N/mm;

2.0使用文件

3.0试样

层压带载体的铜箔;

4.0装置

具有50.8MM+-2.5mm/MIN速度的实验仪器;

5.0试验程序

5.1环境温度准备

试样不得有分层,皱褶,白斑,起泡,裂纹;

制作75mm宽的剥离强度试样,至少长75mm;(在载体上刻一条约25mm宽的条,剥掉25mm条背面的载体约25mm,使剥离线垂直与试样边缘);

5.2试验程序

把试样固定在水平面上,剥离条向上伸出25mm;

用夹具将试样条的端部夹紧;

夹具必须夹住试样条的整个端部,且平行与剥离方向;

在垂直方向施加拉力,以50mm/min速度拉金属箔条;

5.3评定

观察最小负载,转换成kg/mm,如果没有把整个条剥离,结果无效!