全国印制电路标准化技术委员会标准目录

●GB/T2036-94 印製電路術語

●GB/T12559-90 印製電路用照相底圖圖形系列

●GB/T12629-90 限定燃燒性的薄力覆銅箔環氧玻璃布層壓板

●GB/T12630-90 一般用途的薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板

●GB/T12631-90 印製導線電阻測試方法

●GB/T13555-92 印製電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜

●GB/T13556-92 印製電路用撓性覆銅箔聚脂薄膜

●GB/T13557-92 印製電路用撓性材料試驗方法

●GB/T14515-93 有貫穿連接單、雙面撓性印製板技術條件

●GB/T14516-93 無貫穿連接單、雙面撓性印製板技術條件

●GB/T14708-93 撓性覆銅箔用塗膠聚酰亞胺薄膜

●GB/T14709-93 撓性覆銅箔用塗膠聚脂薄膜

●GB/T16261-96 印製板總規範（供能力認證用）

●GB/T16315-1996 印製電路用覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板

●GB/T16347-1996 多層印製板用覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板

●GB/T3138-1995 金屬鍍覆和公演處理及有關過程術語

●GB/T4588. 10-1995有貫穿連接剛-撓性雙面印製板規範

●GB/T4588. 1-1996 無金屬化孔單、雙面印製板分規範

●GB/T4588. 4-1996 有金屬化孔單、雙面印製板分規範

●GB/T4721-92 印製電路用覆銅箔層壓板通用規範

●GB/T4722-92 印製電路用覆銅箔層壓板試驗方法

●GB/T4723-92 印製電路用覆銅箔酚醛紙層壓板

●GB/T4724-92 印製電路用覆銅箔環氧紙層壓板

●GB/T4725-92 印製電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板

●GB/T5230-1995 電解銅箔（冶金部制訂）

●GJB/Z50 .1-93 軍用印製板及基材系列型譜印製電路用覆箔基材

●GJB/Z50 .2-93 軍用印製板及基材系列型譜印製板

●GJB1651-93 印製電路板用覆金屬箔層壓板試驗方法

●GJB2142/1-95 印製線路板用耐熱阻燃型覆銅箔環氧玻璃布層壓板詳細規範

●GJB2142-94 印製電路板用覆金屬箔層壓板總規範

●GJB2830-97 撓性剛性印製板設計要求

●GJB362A-96 剛性印製板總規範

●SJ/T10188-91 印製板安裝用元器件的設計和使用指南

●SJ/T10309-92 印製板用阻焊劑

●SJ/T10329-92 印製板的返修、修理和修改

●SJ/T10389-93 印製板的包裝、運輸和保管

●SJ/T10565-94 印製板組裝件裝聯技術要求

●SJ/T10666-95 表面組裝用元件焊點質量的評定

●SJ/T10668-95 表面組裝用技術術語