1、两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。

2、主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则。

3、每个布线层有一个完整的参考平面。

4、多层板层叠、芯材(CORE)对称，防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。

5、板厚不超过4.5mm，对于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的应已经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题，PC卡板厚为1.6mm。

6、过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。

7、光模块的电源、地与其它电源、地分开，以减少干扰。

8、关键器件的电源、地处理满足要求。

9、有阻抗控制要求时，层设置参数满足要求。