PCB打样的工艺设计规范

1.  目的

规范产品的

1.  目的

规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2.  适用范围

本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

3.  定义

导通孔（via） ：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

盲孔（Blind via） ：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

埋孔（Buried via） ：未延伸到印制板表面的一种导通孔。

过孔（Through via） ：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（Component hole） ：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

4.  引用/ 参考标准或资料

TS—S0902010001 <<信息技术设备 pcb="">>

TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>

TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>

IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design

manufacture and assembly-terms and definitions）

IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）

IEC60950

5.  规范内容

5.1 PCB  板材要求

5.1.1 确定 PCB 使用板材以及 TG 值

确定 PCB 所选用的板材，例如 FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高 TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。

5.1.2 确定 PCB 的表面处理镀层

确定 PCB 铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或 OSP 等，并在文件中注明。

工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2.  适用范围

本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

3.  定义

导通孔（via） ：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

盲孔（Blind via） ：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

埋孔（Buried via） ：未延伸到印制板表面的一种导通孔。

过孔（Through via） ：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（Component hole） ：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

4.  引用/ 参考标准或资料

TS—S0902010001 <<信息技术设备 pcb="">>

TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>

TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>

IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design

manufacture and assembly-terms and definitions）

IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）

IEC60950

5.  规范内容

5.1 PCB  板材要求

5.1.1 确定 PCB 使用板材以及 TG 值

确定 PCB 所选用的板材，例如 FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高 TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。

5.1.2 确定 PCB 的表面处理镀层

确定 PCB 铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或 OSP 等，并在文件中注明。