PCB打样行业，什么是PCB负片，正片就是平常用在顶层和地层的的走线方法，既走线的地方是铜线，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。PCB负片正好相反，既默认敷铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了，要做的事情就是分割敷铜，再设置分割后的敷铜的网络。在PROTEL之前的版本，是用Split来分割，现在用的版本Altium Designer Summer 09中直接用Line，快捷键PL，来分割，分割线不宜太细，用30mil。要分割敷铜时，只要用LINE画一个封闭的多边形框，在双击框内敷铜设置网络。
正负片都可以用于内电层，正片通过走线和敷铜也可以实现。PCB负片的好处在于默认大块敷铜填充，在添加过孔，改变敷铜大小等等操作都不需要重新Rebuild，这样省去了PROTEL重新敷铜计算的时间。中间层用于电源层和GND层时候，层面上大多是大块敷铜，这样用PCB负片的优势就很明显。
PCB负片没有去死铜选项，有死铜时检查会报未连线的错误，可用Polygon Pour Cutout逐个清除死铜在原来的铜箔板上先全部加镀一层厚铜，然后才有所选择的进行保留或去除，此为减成法。相反，在铜箔上将需要保留的线路位置在图形转移工序后显露出来，用来进行有所选择的加厚镀铜锡，此为正片流程法。
PCB负片设计热焊盘这些散热部分较容易。简单一点说，正片是指生产线路板的过程中，菲林透明的地方为空白，不透明的地方为线路，PCB负片就是画线的地方没有铜皮，没画的反而有。